Продукти
У дома > Продукти > XC7Z045-2FFG900I

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • EM-891K PCB

    EM-891K PCB

    EM-891K PCB е изработен от EM-891K материал с най-ниска загуба на марката EMC от Hontec. Този материал има предимствата на високата скорост, ниската загуба и по -добрите показатели.
  • EP4SGX360F35C3N

    EP4SGX360F35C3N

    EP4SGX360FF35C3N е вид FPGA (полеви програмируем масив на портата), направен от Intel (преди Altera). Този специфичен FPGA има 360 000 логически елемента, работи със скорост до 840 MHz и разполага с 31,8 MB вградена памет,
  • PCB антенна радарна милиметрова вълна

    PCB антенна радарна милиметрова вълна

    Честотната лента на милиметровата вълна не е прекалено точно дефинирана. По принцип електромагнитната вълна в честотен диапазон от 30 до 300 GHz (дължина на вълната е от 1 до 10 милиметра) се нарича милиметрова вълна. Характеристиките на спектъра. Теорията и технологията на милиметровата вълна са удължаването на микровълновата до висока честота и съответно развитието на светлинната вълна до ниската честота. Следното е свързано с печатни платки за радарна антена за милиметрова вълна, надявам се да ви помогна да разберете по-добре PCB антената за милиметрова вълна.
  • 10CL055YF484I7G

    10CL055YF484I7G

    10CL055YF484I7G Оборудването на Intel Cyclone 10 LP е разделено на търговски клас, индустриален клас, удължен индустриален клас и автомобилна степен.
  • PD55015TR-E

    PD55015TR-E

    PD55015TR-E е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и термична производителност, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XC4VLX25-10FFG668C

    XC4VLX25-10FFG668C

    XC4VLX25-10FFG668C е мощен и високоефективен SOC FPGA чип. ‌‌
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Huawei Yu Chengdong: Продажбите на P10 ще прекъснат 10 милиона, за да настигнат Apple

    В момента таванът на дивидентите на смартфоните постепенно се появява, особено конкуренцията на китайския пазар е особено ожесточена. През януари продажбите на Huawei са били 4,72 милиона броя, лек спад от 0,4%, а продажбите са били 10,89 милиарда юана, намаление от 1,5%.

  • Разлика между липсващ печатен покривен слой и ламиниран покривен филм на FPC платка

    След като покривното фолио на FPC платката е позиционирано, е необходимо да се нагрее и да се постави под налягане, за да се направи лепилото напълно втвърдено и интегрирано с веригата.

  • Функцията и принципът на чиповете

    Основната функция на чипа е да извършва изчисления и задачи за обработка, а интегралната схема е да пакетира верига в малък компонент.

  • История на развитието на полупроводниците

    Полупроводниците са в основата на съвременната електронна технология и развитието им може да бъде проследено до края на 19 век. Тази статия ще запознае с историята на развитието на полупроводниците и ще проучи тяхното значение за съвременната технология.

  • Какви продукти съдържат полупроводниците

    Полупроводниковите продукти обхващат всичко - от основни диоди и транзистори до сложни интегрални схеми и микропроцесори. Тези продукти играят решаваща роля в електронните устройства, включително транзистори за усилване и превключване на ток, диоди за коригиране и стабилизиране на напрежението и устройства с памет като DRAM и флаш памет за съхранение и обработка на данни. интегрални схеми,

  • Промяна на размера на субстрата в производствения процес на печатни платки

    разликата между дължина и ширина причинява промяна в размера на субстрата; Поради липсата на внимание на посоката на влакното по време на срязване, напрежението на срязване остава в основата.

Изпратете запитване