Продукти
У дома > Продукти > XC7K160T-1FFG676I

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • HI-8586CRM

    HI-8586CRM

    HI-8586CRM е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • EP2SGX30DF780I4N

    EP2SGX30DF780I4N

    ​EP2SGX30DF780I4N е вид FPGA (Field Programmable Gate Array), произведен от Intel (преди Altera). Тази специфична FPGA има 31 820 логически елемента, работи със скорост до 450 MHz и включва 788 DSP блока, 2 PLL и 9 приемо-предавателни канала.
  • Погребана медна монета PCB

    Погребана медна монета PCB

    Така наречената Buried Copper Coin PCB е платка за печатни платки, в която медна монета е частично вградена в печатни платки. Нагревателните елементи са директно прикрепени към повърхността на медната монетна дъска, а топлината се пренася през медната монета.
  • XCVU23P-2FSVJ1760E

    XCVU23P-2FSVJ1760E

    XCVU23P-2FSVJ1760E FPGA - полево програмируема гейт матрица XCVU23P-2FSVJ1760E интегрална схема 18 години опит в индустрията AMD Agent
  • XCKU095-2FFVB1760I

    XCKU095-2FFVB1760I

    XCKU095-2FFVB1760I има най-високата честотна лента за обработка на сигнала сред трансивърите от следващо поколение от среден клас и може да се използва за обработка на пакети в 100G мрежи и приложения в центрове за данни.
  • 5SGSMD5H3F35I3LG

    5SGSMD5H3F35I3LG

    5SGSMD5H3F35I3LG е чип с полево програмируема гейт матрица (FPGA), принадлежащ към серията Stratix V GS. Устройството Stratix V GS има голям брой DSP блокове с променлива прецизност, поддържащи до 3926 18x18 или 1963 27x27 умножителя. Освен това устройствата Stratix V GS предлагат и интегрирани трансивъри с 14.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • C919 Китайците току-що направиха черупка? Нека да видим какво казват вътрешните хора

    Успешният първи полет на големия пътнически самолет C919 развълнува много хора. В интернет обаче се появиха и различни гласове: казвайки, че много части от този самолет са вносни стоки, а някои дори казаха, че китайският C919 току-що е направил черупка.

  • Какво е полупроводник

    Веществата и материалите в природата могат да бъдат разделени на три категории: проводници, полупроводници и изолатори според тяхната проводимост. Съпротивлението на полупроводника е в диапазона от 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (горната граница се взема според електронната схема на Xie jiakui и 1/10 или 10 пъти от нея; тъй като ъгловата маркировка не е налична, текущото описание се използва временно)

  • Еволюцията и влиянието на интегралните схеми в съвременната електроника

    Концепцията за интегрални схеми води началото си от края на 50-те и началото на 60-те години на миналия век. Джак Килби, инженер в Texas Instruments, и Робърт Нойс, съосновател на Fairchild Semiconductor и по-късно Intel, независимо замислиха идеята за интегриране на множество електронни компоненти върху един полупроводников субстрат.

  • Какви видове платки FPC могат да бъдат разделени според броя на слоевете

    FPC платката може да бъде разделена на еднопанелна, двустранна платка и многослойна платка според броя на слоевете на веригата. Общата многослойна дъска обикновено е 4-слойна или 6-слойна дъска, а сложната многослойна дъска може да достигне до десетки слоеве.

  • Какво представлява C чипът

    IC чип (интегрална схема) е интегрална схема, образувана чрез поставяне на голям брой микроелектронни компоненти (транзистори, резистори, кондензатори, диоди и т.н.) върху пластмасова основа, за да се направи чип. В момента почти всички чипове могат да бъдат наречени IC чипове.

  • Производство на печатни платки, трябва да обърнете внимание на тези въпроси!

    Рязане, филетиране, шлайфане на ръбове, печене, вътрешна предварителна обработка, покритие, експониране, DES (проявяване, ецване, отстраняване на филм), щанцоване, AOI инспекция, VRS ремонт, покафеняване, ламиниране, пресоване, цел за пробиване, ръб на гонг, пробиване, медно покритие , пресоване на филми, печат, текст, повърхностна обработка, крайна проверка, опаковане и други процеси са изключително многобройни. Звучи страхотно, но процесът е толкова дълъг и има много проблеми, на които трябва да се обърне внимание.

Изпратете запитване