Продукти
У дома > Продукти > TUC високоскоростна платка

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XC7A75T-2FGG676I

    XC7A75T-2FGG676I

    XC7A75T-2FGG676I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC7S15-2CPGA196I

    XC7S15-2CPGA196I

    XC7S15-2CPGA196i Spartan ® -7 полеви програмируем масив за порта приема 28 нанометрова технология и е оборудван с мек процесор Microblaze ™, работещ над 200 DMIP, поддържащ 800MB/s DDR3
  • BCM56854A2IFSBLG

    BCM56854A2IFSBLG

    BCM56854A2IFSBLG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XCVU13P-3FHGC2104E

    XCVU13P-3FHGC2104E

    ​XCVU13P-3FHGC2104E Virtex™ UltraScale+ ™ Като най-мощната серия FPGA в индустрията, устройствата UltraScale+ са идеалният избор за приложения с интензивни изчисления, вариращи от 1+Tb/s мрежи, машинно обучение до радарни/предупредителни системи.
  • XCVU190-1FLGB2104I

    XCVU190-1FLGB2104I

    XCVU190-1FLGB2104I е високоефективен FPGA продукт в серията Xilinx Virtex Ultrascale, който играе важна роля в множество полета за приложения от висок клас с отличното си представяне
  • AD104-895-A1

    AD104-895-A1

    AD104-895-A1 е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Бъдещето на китайския "Core" ще бъде по-светло

    Точно както стоманата поддържа индустрията, чиповете поддържат информационната индустрия. Възможностите за научноизследователска и развойна дейност и производство на чипове са въплъщение на високото, усъвършенствано и авангардно ниво на технологично развитие на страната.

  • Качество на обработка на термичен стрес на тежки медни печатни платки

    При проектирането на верига фактори като термично напрежение са много важни и инженерите трябва да премахнат термичното напрежение доколкото е възможно. С течение на времето процесите на производство на печатни платки продължават да се развиват и са изобретени различни технологии на печатни платки, като алуминиеви печатни платки, които може да се справи с термичния стрес. В интерес на дизайнерите на тежки медни печатни платки е да минимизират бюджета за мощност, като същевременно поддържат веригата. Производителност и екологично чист дизайн с разсейване на топлината.

  • Предимства на HDI PCB

    1. Може да намали цената на HDI PCB: Когато плътността на PCB се увеличи до повече от осемслойна платка, тя се произвежда с HDI и цената й ще бъде по-ниска от тази на традиционния сложен процес на пресоване.

  • Какво представляват многослойните дъски?

    Многослойна печатна платка е платка, съставена от повече от два слоя електрически слой (слой от медно фолио), насложени един върху друг. Медните слоеве са свързани заедно със слоеве смола.

  • История на развитието на електронните компоненти

    Историята на развитието на електронните компоненти всъщност е съкратена история на развитието на електрониката. Електронната технология е нова технология, разработена в края на 19 век и началото на 20 век. Той се развива най-бързо и се използва широко през 20 век. Той се превърна във важен символ на развитието на съвременната наука и технологии.

  • Изтъняването на веригата създава бизнес възможности за микропробиване от висок клас

    Поради непрекъснатото въвеждане на пазара на тънки, леки и къси продукти, е разработена високофункционалната, високоскоростната и друга ера с двойна височина и тенденцията за високочестотни, високоскоростни и много-IO чиповете са разработени.

Изпратете запитване