Продукти
У дома > Продукти > 5AGXFA5H4F35I3G

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • 5CSXFC2C6U23I7N

    5CSXFC2C6U23I7N

    5CSXFC2C6U23I7N е Dual Arm ® Cortex®-A9 MPCORE ™ със система от Coresight на чип (SOC) IC, Cyclone ® V SE FPGA -25K логически елемент, 800MHz, 672-OBGA (23x23)
  • XC7K325T-3FFG900E

    XC7K325T-3FFG900E

    XC7K325T-3FFG900E е вид FPGA (Field Programmable Gate Array), произведен от Xilinx. Тази специфична FPGA има 325 200 логически клетки, работи със скорост до 500 MHz и разполага с 2160 Kbit блокова RAM, 180 DSP среза и 32 високоскоростни приемо-предавателни канала. Той обикновено се използва в редица приложения, включително високопроизводителни мрежи, изчисления и обработка на сигнали.
  • 5AGXMA5G4F31C5G

    5AGXMA5G4F31C5G

    5AGXMA5G4F31C5G е електронен компонент, произведен от Intel (или евентуално друга Altera на марката, но трябва да се отбележи, че е по -често срещан в продуктовата линия на Intel)
  • XC7Z045-2FFG900E

    XC7Z045-2FFG900E

    Архитектурата от първо поколение XC7Z045-2FFG900E е гъвкава платформа, която предоставя напълно програмируема алтернатива на традиционните потребители на ASIC и SoC, докато стартира нови решения. ARM® Cortex ™ - Процесорът A9 се предлага в двуядрени (Zynq-7000) и едноядрени (Zynq-7000S) Cortex-A9 конфигурации, от които можете да избирате, осигурявайки интегрирана 28nm програмируема логика на производителност на ват, с консумация на енергия и нива на производителност, надвишаващи тези на дискретни процесори и FPGA системи
  • BCM81381A1KFSBG

    BCM81381A1KFSBG

    BCM81381A1KFSBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XCVU13P-1FLGA2577E

    XCVU13P-1FLGA2577E

    ​XCVU13P-1FLGA2577E е FPGA (Field Programmable Gate Array) продукт, пуснат от Xilinx. Този продукт принадлежи към архитектурата UltraScale+, проектирана да отговаря на широк спектър от системни изисквания, със специален фокус върху намаляване на общата консумация на енергия чрез множество иновативни технологии
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Полупроводниковите части се издигнаха с вятъра

    Всеки път чрез AI flash, Guojin Securities каза, че частите за полупроводниково оборудване играят важна роля в индустриалната верига, с голям брой, голямо разнообразие и очевидни характеристики на фрагментация на пазара

  • Размерът на глобалния пазар на печатни платки е близо 800 долара през следващите пет години

    Печатната платка (PCB) е платка, изработена от изолационни и топлоизолационни материали с определена якост, която е фиксирана във веригата и осигурява свързващата верига между различни компоненти.

  • Какво означава полупроводник

    Полупроводниците се състоят основно от четири части: интегрални схеми, оптоелектронни устройства, дискретни устройства и сензори. Въпреки това, тъй като интегралните схеми представляват 80% от тях, неспециалистите обикновено смятат интегралните схеми за полупроводници. В интегралните схеми те се разделят допълнително на микропроцесори, памет, логически устройства и аналогови устройства. Тези малки кутийки всъщност са това, което обикновено наричаме чипове.

  • Определение и причина за розов кръг на платката на платката

    След окисляването на повърхността на дъската се образува слой пух (меден оксид и меден оксид).

  • Класификация на чиповете

    Класификация на чипове Има ли метод за систематична класификация за толкова много чипове? Всъщност има много начини за класифициране на чипове

  • Производство на печатни платки, трябва да обърнете внимание на тези въпроси

    Рязане, филе, кантиране, изпичане, предварителна обработка на вътрешния слой, покритие, експониране, DES (разработване, ецване, отстраняване на филм), щанцоване, AOI инспекция, ремонт на VRS, покафеняване, ламиниране, пресоване, пробиване на мишени, ръб на Gong, пробиване, медно покритие , филмопресоване, печат, писане, повърхностна обработка, окончателна проверка, опаковане и други процеси са безброй

Изпратете запитване