Продукти

XCVU15P-2FSVA3824E е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.

XC6SLX4-3TQG144C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.

XC4VFX100-11FFG1517I е висок клас полеви масив за порта (FPGA), разработен от Xilinx, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага с 101 261 логически клетки, 2,8 MB разпределени RAM и 36 блокове за обработка на цифрови сигнали (DSP), което го прави идеален за високоефективни приложения. Той работи на захранване от 1.0V до 1.2V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCI Express. Сродението на -11 на тази FPGA му позволява да работи до 550 MHz.

XC3S1500-4FGG676I е евтина полево програмируема гейт матрица (FPGA), разработена от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.

XC6SLX150-3FGG676I Опаковка BGA интегрални схеми, IC електронни компоненти, запитване и разположение на поръчките

XCKU5P-2FFVB676I е високоефективен FPGA (масив за програмиране на полета) чип от Kintex Ultrascale+ семейство на Xilinx. Той разполага с 5,3 милиона логически клетки, 113 MB от Ultraram и 2722 DSP резени и използва технологията на процеса 20nm с технологията FinFET+, осигурявайки висока производителност и енергийна ефективност.