Продукти
У дома > Продукти > XC7A50T-3FGG484E

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XC7VX1140T-1FLG1928I

    XC7VX1140T-1FLG1928I

    XC7VX1140T-1FLG1928I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XC7A100T-1CSG324I

    XC7A100T-1CSG324I

    XC7A100T-1CSG324I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • 5SGXMA3H2F35I2N

    5SGXMA3H2F35I2N

    5SGXMA3H2F35I2N е FPGA (полеви програмируем масив на портата) от Intel (преди Altera), принадлежащ към серията Stratix V GX. Този чип има висока производителност и гъвкавост, подходяща за различни сложни сценарии на приложение. Следното е кратко въведение към 5SGXMA3H2F35I2N
  • 5CSEBA4U23I7N

    5CSEBA4U23I7N

    5CSEBA4U23I7N е SOC FPGA (полеви програмируем масив на портата), произведен от Altera, който има висока производителност и богати функционални характеристики. Ето подробно въведение около 5CSEBA4U23I7N:
  • XCKU025-1FFVA1156I

    XCKU025-1FFVA1156I

    XCKU025-1FFVA1156i е идеален избор за обработка на пакети и интензивни функции на DSP, подходящи за различни приложения, вариращи от безжична MIMO технология до NX100G мрежи и центрове за данни.
  • LT3754IUH#PBF

    LT3754IUH#PBF

    LT3754IUH#PBF е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Производителите на печатни платки ви водят да разберете еволюцията на производствения процес на печатни платки

    Производителите на печатни платки ви показват еволюцията на производствения процес на печатни платки. През 1950-те и началото на 1960-те години бяха въведени ламинати, смесени с различни видове смоли и различни материали, но печатните платки все още са едностранни. Веригата е от едната страна на платката, а компонентът е от другата страна. В сравнение с огромното окабеляване и кабел,

  • Състояние на развитие на индустрията на интегралните схеми на моята страна

    28-нанометров растеж, 14-нанометров успешен дебют, 7-нанометрови изследвания и разработки ... От 28-нанометров до 7-нанометров разстоянието между индустрията на интегралните схеми на моята страна и международното напреднало ниво става все по-малко и по-малко.

  • Какво е чип

    Определение: Чипът с интегрална схема е малък, тънък материал на основата на силиций, който интегрира електронни компоненти като транзистори, резистори, кондензатори и т.н. Това е основен компонент на електронните устройства.

  • Характеристики на полупроводниците

    Полупроводниците имат следните характеристики: допируемост, термична чувствителност, фоточувствителност, температура на отрицателно съпротивление и коригираемост.

  • Предимства и недостатъци на многослойните плочи

    Многослойните дъски са изобретени през 1961 г. Неговият производствен метод обикновено е първо да се направи графика на вътрешния слой и след това да се използва методът за печат и ецване, за да се направи едностранен или двустранен субстрат и да се включи в определения междинен слой, а след това загрейте, натиснете и го залепете. Що се отнася до последващото пробиване, то е същото като метода на двустранната плоча с пробиване на отвор с покритие.

  • Китай и САЩ "Стодневен план" излага как ще бъде засегната производствената индустрия?

    Ако искате ефективно да намалите търговския дефицит на САЩ с Китай, електронната индустрия изглежда е най-очевидният избор.

Изпратете запитване