Продукти
У дома > Продукти > EP4CE55F23I7N

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • HI-8448PCTF-10

    HI-8448PCTF-10

    HI-8448PCTF-10 е осмичен ARINC 429 линеен приемник IC, предназначен за използване в приложения с взискателна авиационна електроника. Той разполага с осем независими приемни канала, които преобразуват входящите ARINC 429 сигнали на шина за данни в двойка допълващи се изходи на метал-оксид-полупроводник (CMOS)/транзистор-транзисторна логика (TTL).
  • XC7Z015-1CLG485I

    XC7Z015-1CLG485I

    XC7Z015-1CLG485I е програмируемо логическо устройство FPGA, произведено от Xilinx, принадлежащо към серията Zynq-7000. Това устройство съчетава гъвкавостта и скалируемостта на FPGA, като същевременно осигурява висока производителност, ниска консумация на енергия и лекота на използване, обикновено свързани с производителността на ASIC и ASSP
  • BCM56450B1KFSBG

    BCM56450B1KFSBG

    BCM56450B1KFSBG е Ethernet превключвател IC (интегрална схема), произведен от Broadcom
  • XC6SLX4-2CPG196I

    XC6SLX4-2CPG196I

    XC6SLX4-2CPG196I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • 16-слойна платка Rigid-Flex

    16-слойна платка Rigid-Flex

    Дизайнерът на 16-слойна платка Rigid-Flex може да използва един компонент, за да замени композитната печатна платка, която е съставена от множество конектори, множество кабели и лентови кабели. Ефективността е по-силна и стабилността е по-висока. В същото време обхватът на дизайна е ограничен до един компонент, а наличното пространство се оптимизира чрез огъване и сгъване на линии като хартиен лебед.
  • XC7A50T-1FGG484I

    XC7A50T-1FGG484I

    XC7A50T-1FGG484I е високоефективен, понижаващ DC-DC захранващ модул, разработен от Analog Devices, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага с широк диапазон на входно напрежение от 6V до 36V и максимален изходен ток от 5A.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Метод за разграничаване на еднослойна печатна платка и многослойна платка

    Според броя на слоевете, едностранните, двустранните и многослойните платки се разделят според слоя на веригата вътре.

  • PCB окабеляване

    Окабеляването е най-важният процес в целия дизайн на печатни платки.

  • Знаете ли тези общи разходи в управлението на печатни платки на предприятието?

    В определен период от време предприятията ще се сблъскат с тесното място на развитието. Оперативните разходи се покачват, но е трудно да се намери „местоположението“ на разходите. Ние го наричаме "невидима цена".1. Разходи за среща

  • Предимства и недостатъци на многослойните плочи

    Многослойните дъски са изобретени през 1961 г. Неговият производствен метод обикновено е първо да се направи графика на вътрешния слой и след това да се използва методът за печат и ецване, за да се направи едностранен или двустранен субстрат и да се включи в определения междинен слой, а след това загрейте, натиснете и го залепете. Що се отнася до последващото пробиване, то е същото като метода на двустранната плоча с пробиване на отвор с покритие.

  • Каква е бъдещата перспектива за развитие на чипове в Китай

    Чиповете са известни още като интегрални схеми и микросхеми. Чиповете за мобилни телефони са важен клон от тях. Всички функции на смарт телефоните, използвани в момента от всички, зависят от чипове на мобилни телефони. Мобилните телефони без чипове са дори по-лоши от тухлите. Вижда се, че мобилните телефони разчитат до голяма степен на чипове. Чип технологията пряко влияе върху бъдещото развитие на мобилните комуникации.

  • Какво е чип? Как да класифицираме

    От „Защо чипсът е заседнал“ до „Как може да се облекчи недостигът на чипс“, можем ясно да почувстваме, че всеки има много по-дълбоко разбиране за значението на чипса. Въпреки това, когато много студенти се свържат с индустрията за чипове и искат да знаят повече, те все още ще имат различни въпроси, на които да отговорят!

Изпратете запитване