Многослойна печатна платка

Многослойна печатна платкасе отнася до многослойната платка, използвана в електрически продукти. Неженендъска или двойна дъскаклемните блокове се използват предимно за многослойни платки.Печатната платкас един слой двойна облицовка, два слоя еднопосочен външен слой или два слоя двойна облицовка и два единични слоя външен слой са свързани помежду си чрез системата за позициониране, редуващи се изолационни гумени материали и проводими графики. Според проектните изисквания на печатната платка тя става четирислойна и шестслойнапечатна електронна платка, също известен катомногослойна печатна платка.
С непрекъснатото развитие на SMT (технология за повърхностно монтиране) и въвеждането на ново поколение SMD (устройства за повърхностно монтиране) като QFP, QFN, CSP и BGA (особено MBGA), електронните продукти са по-интелигентни и миниатюризирани, което насърчава технологична промяна и напредък на производството на печатни платки. Откакто IBM за първи път успешно разработи многослойни с висока плътност (SLC) през 1991 г., различни страни и големи групи също разработиха различни микроплочи с висока плътност (HDI). С бързото развитие на тези технологии за обработка,печатни платкидизайнът постепенно се развива към многослойно окабеляване с висока плътност. Многослойната печатна платка е широко използвана в производството на електронни продукти поради своя гъвкав дизайн, стабилна и надеждна електрическа производителност и превъзходна икономическа производителност.