Продукти
У дома > Продукти > 18OZ Тежка медна печатна платка

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XCVU7P-2FLVC2104I

    XCVU7P-2FLVC2104I

    XCVU7P-2FLVC2104I е FPGA (Field Programmable Gate Array), стартиран от Xilinx, принадлежащ към серията устройства Virtex ™ Ultrascale+™. Тази поредица от устройства осигурява високоефективна и силно интегрирана функционалност на 14Nm/16nm FinFET възли
  • HCPL-0631-500E

    HCPL-0631-500E

    HCPL-0631-500E е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • 5CSXFC4C6U23C8N

    5CSXFC4C6U23C8N

    5CSXFC4C6U23C8N е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • Кръстосан сляп погребан отвор PCB

    Кръстосан сляп погребан отвор PCB

    Печатни платки, наричани също печатни платки, печатни платки. Многослойната печатна дъска се отнася до отпечатана дъска с повече от два слоя. Състои се от свързващи проводници на няколко слоя изолационни основи и подложки за сглобяване и запояване на електронни компоненти. Ролята на изолацията. Следното е свързано с печатни платки с кръстосани слепи погребани отвори, надявам се да ви помогна да разберете по-добре платката с кръстосани сляпо заровени отвори.
  • XC7A75T-1FGG484C

    XC7A75T-1FGG484C

    XC7A75T-1FGG484C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC6VLX760-L1FF1760I

    XC6VLX760-L1FF1760I

    XC6VLX760-L1FF1760I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Днес ще говорим за знанията, свързани с чиповете, като се надяваме да помогнем на всички да разберат чиповете!

    1. Въведение в чипса Какво е чип? Чипът е интегрална схема, която може да се сравни с мозъка на електронно устройство. Компонентите на един чип могат да изпълняват различни задачи, като обработка на информация, съхраняване на данни, извършване на изчисления и контролиране на операции. Защо се нарича чип? „Сърцевина“ представлява сърцевината и центъра, а „чип“ представлява тънко парче или фрагмент. Чипът е тънко парче, направено от полупроводникови материали, което, като основна част от цялата схемна система, интегрира ключови верижни структури.

  • Предимства и недостатъци на многослойните плочи

    Многослойните дъски са изобретени през 1961 г. Неговият производствен метод обикновено е първо да се направи графика на вътрешния слой и след това да се използва методът за печат и ецване, за да се направи едностранен или двустранен субстрат и да се включи в определения междинен слой, а след това загрейте, натиснете и го залепете. Що се отнася до последващото пробиване, то е същото като метода на двустранната плоча с пробиване на отвор с покритие.

  • Предимства и недостатъци на Flex-Rigid PCB

    Гъвкавата платка се валцува с мед и подобни материали и основната цел е да се осигури достатъчна гъвкавост и устойчивост на огъване. От друга страна, гъвкавите твърди печатни платки са конструирани с помощта на комбинация от две технологии и имат гъвкави и твърди области.

  • Многослойна ламинирана структура на печатни платки

    Преди да проектира многослойна печатна платка, дизайнерът трябва първо да определи структурата на платката според мащаба на веригата

  • Как работи една интегрална схема (IC)?

    ​Интегралната схема (IC) функционира чрез интегриране на различни електронни компоненти върху полупроводников материал, обикновено силиций.

  • Предимствата на тежките медни печатни платки

    Предимствата на тежките медни печатни платки я правят основен приоритет за разработването на вериги с висока мощност. Тежката концентрация на мед може да се справи с висока мощност и висока топлина, поради което вериги с висока мощност са разработени с помощта на тази технология. Такива вериги не могат да бъдат разработени с печатни платки с ниска концентрация на мед, тъй като те не могат да издържат на огромните термични напрежения, причинени от високи токове и протичащи токове.

Свързано търсене

18OZ тежка медна печатна платка

Изпратете запитване