Продукти
У дома > Продукти > 18-слойна 5-стъпкова HDI платка

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XC7K355T-3FFG901E

    XC7K355T-3FFG901E

    XC7K355T-3FFG901E е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • BCM49408A0IFEBG

    BCM49408A0IFEBG

    BCM49408A0IFEBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • 80HCPS1848CRMI

    80HCPS1848CRMI

    80HCPS1848CRMI е един от чиповете на XILINX. От създаването си XILINX заема водеща позиция в полупроводниковата индустрия по отношение на технологиите, пазара и бизнес представянето. Независимо дали става дума за разработване на леярски производствен модел, изобретяване на FPGA, да бъдем водещият притежател на патент в индустрията или да предоставяме на клиентите задоволителни продукти и услуги с най-високо качество и репутация, духът на иновациите винаги ни е карал да правим непрекъснати пробиви.
  • 25G Оптичен модул PCB

    25G Оптичен модул PCB

    Продуктите за оптични модули започнаха да се развиват в два аспекта. Единият е оптически модул с гореща замяна, който се превърна в най-ранния GBIC модул за гореща смяна. Единият е миниатюризация, използвайки LC глава, която директно се втвърдява на платката и става SFF. Следващото е свързано с платка за оптичен модул с 25G, надявам се да ви помогна да разберете по-добре платката с оптичен модул 25G.
  • Многослойна прецизна печатна платка

    Многослойна прецизна печатна платка

    Многослойна прецизна печатна платка - Методът на производство на многослойна плоскост обикновено се прави първо от модела на вътрешния слой, а след това едностранен или двустранен субстрат е направен чрез метод за печат и ецване, който е включен в посочения междинен слой и след това се нагрява, под налягане и свързани. Що се отнася до последващото пробиване, то е същото като метода за отваряне на покритие на двустранна дъска.
  • 5CSEBA4U23I7N

    5CSEBA4U23I7N

    5CSEBA4U23I7N е SoC FPGA (Field Programmable Gate Array), произведен от Altera, който има висока производителност и богати функционални характеристики. Ето подробно въведение за 5CSEBA4U23I7N:
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Какво представлява C чипът

    IC чип (интегрална схема) е интегрална схема, образувана чрез поставяне на голям брой микроелектронни компоненти (транзистори, резистори, кондензатори, диоди и т.н.) върху пластмасова основа, за да се направи чип. В момента почти всички чипове могат да бъдат наречени IC чипове.

  • Стъпки на проектиране на многослойна платка

  • Класификация на чиповете

    Класификация на чипове Има ли метод за систематична класификация за толкова много чипове? Всъщност има много начини за класифициране на чипове

  • Състояние на развитие на индустрията на интегралните схеми на моята страна

    28-нанометров растеж, 14-нанометров успешен дебют, 7-нанометрови изследвания и разработки ... От 28-нанометров до 7-нанометров разстоянието между индустрията на интегралните схеми на моята страна и международното напреднало ниво става все по-малко и по-малко.

  • Едно и също понятие ли са полупроводниците и чиповете?

    Чип е общ термин за продукти с полупроводникови компоненти. В електрониката това е метод за миниатюризиране на вериги (главно включително полупроводникови устройства и пасивни компоненти) и често се произвежда върху повърхността на полупроводникови пластини. Известен също като интегрална схема, микросхема или микро

  • Състав и основни функции на печатни платки

    PCB се състои главно от подложка, проходен отвор, монтажен отвор, проводник, компонент, конектор, пълнеж

Изпратете запитване