Продукти
У дома > Продукти > 16-слойна печатна платка EM-370

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • 5M1270ZF256I5N

    5M1270ZF256I5N

    5M1270ZF256I5N е евтина полево програмируема гейт матрица (FPGA), разработена от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.
  • XCVU9P-2FLGC2104I

    XCVU9P-2FLGC2104I

    ​XCVU9P-2FLGC2104I (забележка: в резултатите от търсенето XCVU9P-2FLGA2104I или XCVU9P-2FLGB2104I са по-често срещани, но ще отговоря въз основа на предоставения от вас модел и ще приема, че може да е конкретна версия или правописна грешка) може да е FPGA (Поле Programmable Gate Array) чип в серията Virtex UltraScale+ на Xilinx
  • XCKU15P-2FFVA1156I

    XCKU15P-2FFVA1156I

    ​XCKU15P-2FFVA1156I Kintex® UltraScale+ ™ Устройството осигурява висока рентабилност във FinFET възли. Тази серия FPGA е идеален избор за обработка на пакети и интензивни DSP функции и е подходяща за различни приложения, вариращи от безжична MIMO технология до Nx100G мрежи и центрове за данни.
  • XCKU095-2FFVB1760I

    XCKU095-2FFVB1760I

    XCKU095-2FFVB1760I има най-високата честотна лента за обработка на сигнала сред трансивърите от следващо поколение от среден клас и може да се използва за обработка на пакети в 100G мрежи и приложения в центрове за данни.
  • XC6SLX100T-2FGG484C

    XC6SLX100T-2FGG484C

    XC6SLX100T-2FGG484C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC7VX1140T-1FLG1930I

    XC7VX1140T-1FLG1930I

    Xilinx XC7VX1140T-1FLG1930I FPGA - пакет с полеви програмируеми гейт масиви / кутия FCBGA-1930 серия XC7VX1140T Работно захранващо напрежение 1,2 V до 3,3 V Минимална работна температура - 40 С Максимална работна температура + 100 С
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Бъдещето на китайския "Core" ще бъде по-светло

    Точно както стоманата поддържа индустрията, чиповете поддържат информационната индустрия. Възможностите за научноизследователска и развойна дейност и производство на чипове са въплъщение на високото, усъвършенствано и авангардно ниво на технологично развитие на страната.

  • Предимства и недостатъци на Flex-Rigid PCB

    Гъвкавата платка се валцува с мед и подобни материали и основната цел е да се осигури достатъчна гъвкавост и устойчивост на огъване. От друга страна, гъвкавите твърди печатни платки са конструирани с помощта на комбинация от две технологии и имат гъвкави и твърди области.

  • Характеристики на твърда гъвкава дъска

    Rigid-flex board е комбинация от гъвкава дъска и твърда дъска. Това е платка, образувана чрез комбиниране на тънък слой гъвкав долен слой с твърд долен слой и след това ламинирането му в един компонент. Гъвкавата платка се използва за замяна на кабелния възел, за да завърши високонадеждна връзка и предаване на мощност и електрически сигнали. Продуктът може да работи стабилно и надеждно за дълго време при тежки условия като висока и ниска температура, висока влажност, вибрации, солен спрей и ниско въздушно налягане. Понастоящем Jonhon Optronic предоставя твърди и гъвкави решения за печатна платка за авиацията, космическото пространство, корабите, оръжията и други области.

  • Идва ли пролетта на полупроводниците? Каква е текущата ситуация и бъдещата тенденция на развитие на индустрията?

    Напоследък индустрията на полупроводниците получи много внимание. Morgan Stanley наскоро публикува доклад, в който се посочва, че дефлацията в технологичната индустрия, съчетана с дългосрочното търсене на полупроводници с изкуствен интелект, ще предизвика следващия възходящ цикъл на индустрията за логическите полупроводници. Тази новина вдъхнови полупроводниковата индустрия и някои хора смятат, че пролетта на полупроводниците не е далеч. И така, нека анализираме настоящата ситуация и бъдещето на полупроводниковата индустрия.

  • Каква е бъдещата перспектива за развитие на чипове в Китай

    С бързото развитие на цифровите технологии електронните продукти претърпяват огромни промени, особено в индустрията за мобилни телефони. Както всички знаем, чиповете са основните компоненти на смарт телефоните и развитието на индустрията за чипове е свързано с развитието на мобилни телефони и други електронни продукти.

  • Какво е полупроводник

    Има много форми на материя, като твърда, течна, газ, плазма и така нататък. Обикновено наричаме изолатори материали с лоша проводимост, като въглища, изкуствен кристал, кехлибар, керамика и т.н. Метали с добра проводимост, като злато, сребро, мед, желязо, калай и алуминий, се наричат ​​проводници. Материалът между проводника и изолатора може да се нарече просто полупроводник. В сравнение с проводниците и изолаторите, откриването на полупроводникови материали е най-новото. До 30-те години на миналия век, когато технологията за пречистване на материалите е подобрена, съществуването на полупроводници е наистина признато от академичната общност.

Изпратете запитване