Продукти
У дома > Продукти > XILIUX

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • Xcvu13p-3figd2104e

    Xcvu13p-3figd2104e

    XCVU13P-3FIGD2104E е FPGA (Field Programmable Gate Array) чип, произведен от Xilinx, със следните функции и спецификации: Брой логически елементи: Има 3780000 логически елемента (LE). Адаптивен логически модул (ALM): осигурява 216000 милостиня. Вградена памет: Вградена в 94,5 mbit вградена памет. Брой входни/изходни терминали: оборудван със 752 I/O терминали.
  • Max1639ese+t

    Max1639ese+t

    MAX1639ESE+T е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и термична производителност, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XCZU1CG-L2SFVA625E

    XCZU1CG-L2SFVA625E

    XCZU1CG-L2SFVA625E е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • BCM56544XB0IFSBLG

    BCM56544XB0IFSBLG

    BCM56544XB0IFSBLG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • EP2GX190EF29I3G

    EP2GX190EF29I3G

    EP2AGX190EF29I3G ARRIA ® II GX ниска мощност 6G приемо-предавател FPGA ефективно намалява разходите и консумацията на енергия, осигурявайки по-силна функционалност за приложения, базирани на 6G приемо-предаватели. Серията 40 nm ARRIA II включва предавател с най-ниска цена 6.375-Gbps FPGA
  • BCM54998EB0KFSBG

    BCM54998EB0KFSBG

    BCM54998EB0KFSBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Какво е чип? Как да класифицираме

    От „Защо чипсът е заседнал“ до „Как може да се облекчи недостигът на чипс“, можем ясно да почувстваме, че всеки има много по-дълбоко разбиране за значението на чипса. Въпреки това, когато много студенти се свържат с индустрията за чипове и искат да знаят повече, те все още ще имат различни въпроси, на които да отговорят!

  • Какво представлява C чипът

    IC чип (интегрална схема) е интегрална схема, образувана чрез поставяне на голям брой микроелектронни компоненти (транзистори, резистори, кондензатори, диоди и т.н.) върху пластмасова основа, за да се направи чип. В момента почти всички чипове могат да бъдат наречени IC чипове.

  • Как високочестотният дизайн на печатни платки минимизира загубата на сигнал и смущенията

    В основата на решаването на това предизвикателство лежи High Frequency Board. В HONTEC сме специализирани в изработката на тези критични компоненти, превръщайки теоретичните принципи на проектиране в осезаеми, високонадеждни продукти, които отговарят на строгите изисквания на днешната технология.

  • Предимства на HDI PCB

    1. Може да намали цената на HDI PCB: Когато плътността на PCB се увеличи до повече от осемслойна платка, тя се произвежда с HDI и цената й ще бъде по-ниска от тази на традиционния сложен процес на пресоване.

  • Процес на производство на печатна платка

    PCB, съкращението от печатна платка, се превежда на печатна платка на китайски. Включва едностранни, двустранни и многослойни печатни платки с комбинация от твърдост, гъвкавост и твърдост на усукване.

  • Какви са предизвикателствата и възможностите пред FPC за идентифициране на пръстови отпечатъци при разработването на 5G в Съединените щати

    Службата на правителствената отговорност на САЩ (GAO) публикува доклад за оценка и анализ на технологиите, озаглавен „5G Wireless Technology“ (наричан по-долу „Доклад“), който очертава основната ситуация на 5G, обобщава възможностите, които 5G може да донесе, и накрая анализира Съединените щати , Предизвикателства при внедряването на 5G.

Изпратете запитване