Продукти
У дома > Продукти > XCZU27DR-2FFVE1156I

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XC3S400-4PQG208I

    XC3S400-4PQG208I

    XC3S400-4PQG208I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC6SLX150-3FGG484I

    XC6SLX150-3FGG484I

    XC6SLX150-3FGG484I е високопроизводителен FPGA чип с ниска мощност, произведен от Xilinx, принадлежащ към серията Spartan-6. Този чип използва усъвършенствани производствени процеси и има характеристиките на висока интеграция и малък размер. Основната му честота достига определено ниво и може да се справи със сложни изчислителни задачи.
  • 10M50DAF256C7G

    10M50DAF256C7G

    ​10M50DAF256C7G е FPGA (Field Programmable Gate Array) продукт, произведен от Altera Corporation. Тази FPGA е енергонезависима, има 178 I/O порта и е опакована в 256FBGA. Той използва 14 нанометрова технология с три порта (FinFET), поддържа SmartVID контролно напрежение на ядрото и осигурява стандартни захранващи устройства
  • BCM59111KMLG

    BCM59111KMLG

    BCM59111KMLG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I е високопроизводителен FPGA чип с ниска мощност, произведен от Xilinx. Ето подробно представяне на чипа: Основни характеристики: Приемайки 28 нанометров процес, той има характеристиките на висока производителност и ниска консумация на енергия.
  • XC7Z020-2CLG484I

    XC7Z020-2CLG484I

    ​Вградената система на чип XC7Z020-2CLG484I (SoC) приема конфигурация с двуядрен ARM Cortex-A9 процесор, интегрираща 7 серии програмируема логика (до 6,6M логически единици и 12,5Gb/s трансивър), осигурявайки силно диференциран дизайн за различни вградени приложения.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Знаете ли наистина за FPC

    Според основния материал печатните платки могат да бъдат разделени на гъвкава платка, твърда платка и твърда гъвкава комбинирана плоча, които се използват в различно оборудване според различни цели.

  • Адресиране на капацитета на свързване в дизайни

    Паразитното свързване между различни мрежи се осъществява чрез паразитна индуктивност и капацитет. Свързващият капацитет определя колко лесно сигналите могат да се прехвърлят между мрежите, за да се получи обратна пътека, кръстосани препратки или общ импеданс на веригата. Предни конструктивни характеристики във вашия симулатор на верига могат да ви помогнат да разгледате как свързващият капацитет във вашите мрежи ще повлияе на поведението на сигнала.

  • Принципи на чипове и квантова механика

    Много неграмотни вярват, че квантовата механика е просто математическа игра без практическа стойност. Ха-ха, нека намерим предшественик на компютърните чипове, моля, погледнете демонстрацията:

  • Какво е полупроводник?

    Полупроводниковата индустрия е една от ключовите индустрии, подкрепяни от държавата, и една от най-критичните индустрии с „тесни места“. Какво е полупроводник?

  • Според броя на микроелектронните устройства, интегрирани в чип, интегралните схеми могат да бъдат разделени на следните категории:

    Според броя на микроелектронните устройства, интегрирани в чип, интегралните схеми могат да бъдат разделени на следните категории:

  • Произходът на 50 ома при съвпадение на импеданса

    За следи с определена ширина три основни фактора ще повлияят на импеданса на следите на печатни платки. На първо място, EMI (електромагнитната интерференция) на близкото поле на следата на печатната платка е пропорционална на височината на следата от референтната равнина. Колкото по-ниска е височината, толкова по-малка е радиацията. Второ, кръстосаните смущения ще се променят значително с височината на следата. Ако височината се намали наполовина, кръстосаните смущения ще намалеят до почти една четвърт.

Изпратете запитване