Продукти

XC7Z045-2FBG676I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.

XC3S1500-4FGG676I е евтина полево програмируема гейт матрица (FPGA), разработена от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.

R-5785N Високоскоростната печатна платка е изработена от високоскоростни материали с известна марка и нейната скорост достига 10G до 400G. Спецификациите могат да бъдат персонализирани според нуждите на клиентите.

XC6VLX550T-3FFG1760C е FPGA чип от серия Virtex-6, произведен от Xilinx. Чипът е опакован в FCBGA-1760, с 549888 логически единици, поддържащи до 1200 потребителски входно/изходни порта и вградена 23298048 битова RAM памет. Диапазонът на работното му захранващо напрежение е от 0,9 V до 1,05 V, a

XC7Z100-2FFG1156I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.

EM-526 Високоскоростни печатни платки, с бързото развитие на електронните технологии, се използват все повече и повече мащабни интегрални схеми (LSI). В същото време използването на дълбока субмикронна технология при проектирането на интегрални схеми увеличава мащаба на интеграция на чипа.