Продукти
У дома > Продукти > XC7Z045-2FFG676E

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XC2C32A-4VQG44C

    XC2C32A-4VQG44C

    XC2C32A-4VQG44C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и термична производителност, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XC7A35T-2CSG325I

    XC7A35T-2CSG325I

    XC7A35T-2CSG325I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C е FPGA чип, стартиран от Xilinx и принадлежи към серията Kintex Ultrascale. Този чип възприема 16 нанометров процес и е опакован в FCBGA с 318150 логически единици и 1156 пина, което го прави широко използван при високопроизводителни изчислителни и комуникационни приложения
  • XCZU4CG-1SFVC784E

    XCZU4CG-1SFVC784E

    Мултипроцесорът XCZU4CG-1SFVC784E има 64-битов процесор мащабируемост и комбинира контрол в реално време със софтуерни и хардуерни двигатели, което го прави подходящ за приложения за графики, видео, форма на вълна и пакети. Тази многопроцесорна система на чип устройство се основава на платформа, оборудвана с процесор с общо предназначение в реално време и програмируема логика
  • XCVU13P-1FHGB2104I

    XCVU13P-1FHGB2104I

    XCVU13P-1FHGB2104I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • TPS544B22RVFR

    TPS544B22RVFR

    TPS544B22RVFR е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и термична производителност, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Въвеждане на процеса на FPC мека дъска

    Преглед на автоматичната производствена линия за мека дъска FPC

  • Каква е разликата между чипове, полупроводници и интегрални схеми?

    Полупроводниците се отнасят за материали с проводимост между проводник и изолатор при стайна температура. Обичайните полупроводникови материали включват силиций, германий, галиев арсенид и др. Силицият е най-влиятелният при прилагането на различни полупроводникови материали

  • Многослойна ламинатна структура на печатни платки

    Преди да проектира многослойна печатна платка, дизайнерът трябва първо да определи използваната структура на платката според мащаба на веригата, размера на платката и изискванията за електромагнитна съвместимост (EMC)

  • Въведение в полупроводника

    Германий, силиций, селен, галиев арсенид и много метални оксиди, метални сулфиди и други обекти, чиято проводимост е между проводник и изолатор, се наричат ​​полупроводници. Полупроводниците имат някои специални свойства. Например, термисторът (термисторът) за автоматично управление може да бъде направен чрез използване на връзката между съпротивлението и температурата на полупроводника; Използвайки неговите фоточувствителни характеристики, могат да се изработват фоточувствителни елементи за автоматично управление, като фотоклетки, фотоклетки и фоторезистори

  • Адресиране на капацитета на свързване в дизайни

    Паразитното свързване между различни мрежи се осъществява чрез паразитна индуктивност и капацитет. Свързващият капацитет определя колко лесно сигналите могат да се прехвърлят между мрежите, за да се получи обратна пътека, кръстосани препратки или общ импеданс на веригата. Предни конструктивни характеристики във вашия симулатор на верига могат да ви помогнат да разгледате как свързващият капацитет във вашите мрежи ще повлияе на поведението на сигнала.

  • Какви характеристики притежават полупроводниковите материали

    Полупроводниковите материали се отнасят до материали със специални електрически свойства в електрониката и квантовата механика, включително силиций, германий, силициев нитрид, галиев селенид и др. Специалните свойства на тези материали им позволяват да бъдат използвани като материали в електронни устройства, като транзистори, диоди , слънчеви клетки и др.

Изпратете запитване