Продукти

​HI-8598PSIF е линеен драйвер ARINC 429, подобен на HI-8598, с някои разширени характеристики и функции. Следното е кратко представяне на HI-8598PSIF, изведено въз основа на общата информация за HI-8598:

HDI плоскостите обикновено се произвеждат по метода на ламиниране. Колкото повече ламинации, толкова по-високо е техническото ниво на дъската. Обикновените HDI дъски са основно ламинирани еднократно. HDI на високо ниво приема две или повече слоеви технологии. В същото време се използват усъвършенствани PCB технологии като подредени отвори, галванизирани отвори и директно пробиване с лазер. Следващата информация е свързана с EM-890K HDI PCB, надявам се да ви помогна да разберете по-добре EM-890K HDI PCB.

14-слойна твърда - Flex PCB Платката с твърда гъвкавост се нарича още твърда гъвкава платка. С раждането и развитието на FPC, новият продукт на платка с твърда гъвкавост (мека и твърда комбинирана платка) постепенно се използва широко при различни поводи. Следващото е около 14 слоя Rigid - Flex PCB, надявам се да ви помогна по-добре да разберете 14 слоя твърда - Flex печатни платки.

XC7Z010-3CLG225E е FPGA (Field Programmable Gate Array) чип, базиран на ARM Cortex-A9 процесор, пуснат от Xilinx. Този чип интегрира SoC (система върху чип) архитектура, която има характеристиките на висока производителност и висока гъвкавост

Ние предлагаме пълен набор от електронни производствени услуги, от PCBA до OEM / ODM, включително поддръжка за проектиране, снабдяване, SMT, тестване и монтаж. Ако изберем HONTEC, нашите клиенти ще се насладят на изключително гъвкава услуга за обработка и производство на едно гише.

XC5VLX50T-2FFG665C е евтина полево програмируема гейт матрица (FPGA), разработена от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.