Продукти
У дома > Продукти > XC2C384-7TQG144C

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • EP2AGX95EF29C6G

    EP2AGX95EF29C6G

    EP2AGX95EF29C6G е продуктов код на Intel Programmable Solutions Group, която принадлежи към задграничните покупки. Той отговаря на стандартите RoHS, което означава, че не съдържа олово и отговаря на екологичните изисквания. Въпреки че не са предоставени конкретни ръководства за данни и информация за параметри
  • mmWave ПХБ

    mmWave ПХБ

    mmwave PCB-Wireless устройства и количеството на обработваните от тях данни нарастват експоненциално всяка година (53% CAGR). С нарастващото количество данни, генерирани и обработени от тези устройства, безжичната комуникационна платка mmwave, свързваща тези устройства, трябва да продължи да се развива, за да отговори на търсенето.
  • Нова енергийна кола 6OZ Тежка медна платка

    Нова енергийна кола 6OZ Тежка медна платка

    Дебелата медна плоскост са главно токови субстрати. Субстратите с висок ток обикновено са субстрати с висока мощност или високо напрежение, които се използват най-вече в автомобилната електроника, комуникационното оборудване, аерокосмическото пространство, равнинните трансформатори и вторичните захранващи модули. Надявам се да ви помогнем да разберете по-добре Новата енергийна кола 6OZ Тежка медна платка.
  • XCVU33P-2FSVH2104I

    XCVU33P-2FSVH2104I

    XCVU33P-2FSVH2104I е мощна полево програмируема гейт матрица (FPGA), разработена от Xilinx, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага с 2,5 милиона логически клетки, 45 Mb блокова RAM и 3600 среза за цифрова обработка на сигнали (DSP), което го прави подходящо за приложения с висока производителност в различни индустрии. Работи със захранване от 0,85 V до 0,9 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS,
  • 100G оптоелектронна платка

    100G оптоелектронна платка

    Оптоелектронната платка 100G е опаковъчен субстрат за ново поколение високи изчисления, който интегрира светлината с електричество, предава сигнали със светлина и работи с електричество. Той добавя слой светлинен водач към традиционната печатна платка, която в момента е много зряла.
  • XC3S200AN-4FTG256I

    XC3S200AN-4FTG256I

    XC3S200AN-4FTG256I е високоефективен, понижаващ DC-DC захранващ модул, разработен от Analog Devices, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага с широк диапазон на входно напрежение от 6V до 36V и максимален изходен ток от 5A.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Какво е полупроводник

    Ако веществото се отличава с проводимост, то може грубо да се класифицира на два типа

  • Китай и САЩ "Стодневен план" излага как ще бъде засегната производствената индустрия?

    Следователно, докато „Стодневният план“ се разгръща слой по слой, при обстоятелството, че Китай трябва да гарантира чуждестранни резерви и да защитава обменния курс, китайското правителство няма друг избор освен да повиши лихвените проценти или да прикрие лихвените проценти.

  • Технология за повърхностна обработка на плочи DHI карбонова серия директно покритие

    Тази статия ще направи преглед на историята на развитието на технологията за директно покритие от въглеродни серии, включително нови пробиви в технологията на оборудването, и как да я приложим към днешните водещи мобилни телефони с изключително фина ширина на линията и междуредие.

  • Адресиране на капацитета на свързване в дизайни

    Паразитното свързване между различни мрежи се осъществява чрез паразитна индуктивност и капацитет. Свързващият капацитет определя колко лесно сигналите могат да се прехвърлят между мрежите, за да се получи обратна пътека, кръстосани препратки или общ импеданс на веригата. Предни конструктивни характеристики във вашия симулатор на верига могат да ви помогнат да разгледате как свързващият капацитет във вашите мрежи ще повлияе на поведението на сигнала.

  • Предпазни мерки за опаковане на FPC гъвкава платка

    Специално внимание трябва да се обърне и на опаковането на готови продукти от гъвкави платки, а не просто да се подреждат един подходящ брой гъвкави платки по желание. Поради сложната структура на гъвкавата печатна платка

  • Състояние на развитие на индустрията на интегралните схеми на моята страна

    28-нанометров растеж, 14-нанометров успешен дебют, 7-нанометрови изследвания и разработки ... От 28-нанометров до 7-нанометров разстоянието между индустрията на интегралните схеми на моята страна и международното напреднало ниво става все по-малко и по-малко.

Изпратете запитване