Продукти
У дома > Продукти > PCB намотка на двигателя

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XC7A35T-2FGG484I

    XC7A35T-2FGG484I

    XC7A35T-2FGG484I е вид FPGA (Field Programmable Gate Array), произведен от Xilinx. Тази специфична FPGA има 33 280 логически клетки, работи със скорост до 667 MHz и разполага с 1 трансивър, 1 Mb блокова RAM и 90 DSP среза.
  • XC7Z010-1CLG400I

    XC7Z010-1CLG400I

    XC7Z010-1CLG400I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC3S1000-5FTG256C

    XC3S1000-5FTG256C

    XC3S1000-5FTG256C е FPGA (Field Programmable Gate Array) продукт, произведен от Xilinx, принадлежащ към серията Spartan. Този продукт има следните характеристики и спецификации:
  • XC5VLX30T-2FFG323C

    XC5VLX30T-2FFG323C

    XC5VLX30T-2FFG323C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I, базиран на Xilinx® UltraScale MPSoC архитектура. Този продукт интегрира богата на функции 64-битова четириядрен или двуядрен Arm ® Cortex-A53 и двуядрена процесорна система Arm Cortex-R5F (базирана на Xilinx) ® UltraScale MPSoC архитектура).
  • XC2C256-7VQG100I

    XC2C256-7VQG100I

    XC2C256-7VQG100I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Какво означава IC

    Интегралната схема (IC), понякога наричана чип или микрочип, е полупроводникова пластина, върху която са произведени хиляди микрорезистори, кондензатори и транзистори. Интегралната схема може да функционира като усилвател, осцилатор, таймер, брояч, компютърна памет или микропроцесор. Специфичните ИС се класифицират като линейни (аналогови) или цифрови в зависимост от предназначените им приложения.

  • Полупроводниковите части се издигнаха с вятъра

    Всеки път чрез AI flash, Guojin Securities каза, че частите за полупроводниково оборудване играят важна роля в индустриалната верига, с голям брой, голямо разнообразие и очевидни характеристики на фрагментация на пазара

  • Произходът на 50 ома при съвпадение на импеданса

    За следи с определена ширина три основни фактора ще повлияят на импеданса на следите на печатни платки. На първо място, EMI (електромагнитната интерференция) на близкото поле на следата на печатната платка е пропорционална на височината на следата от референтната равнина. Колкото по-ниска е височината, толкова по-малка е радиацията. Второ, кръстосаните смущения ще се променят значително с височината на следата. Ако височината се намали наполовина, кръстосаните смущения ще намалеят до почти една четвърт.

  • PCB модулни идеи за оформление

    Изправени пред все по-високата интеграция на хардуерни платформи и все по-сложни електронни системи, оформлението на печатни платки трябва да има модулно мислене, което изисква използването на модулност при проектирането на хардуерни схеми и окабеляване на печатни платки. , Структуриран метод на проектиране. Като хардуерен инженер, на предположението да разберем цялостната архитектура на системата, първо трябва съзнателно да обединим идеите за модулен дизайн в схематичната диаграма и дизайна на окабеляването на печатни платки, комбинирани с реалното положение на печатни платки, да планираме основната идея на PCB оформление.

  • Разлика между липсващ печатен покривен слой и ламиниран покривен филм на FPC платка

    След като покривното фолио на FPC платката е позиционирано, е необходимо да се нагрее и да се постави под налягане, за да се направи лепилото напълно втвърдено и интегрирано с веригата.

  • Анализ на търсенето и предлагането на пазара на HDI борда

    Непрекъснатият растеж на производството на мобилни телефони движи търсенето на HDI платки. Китай играе важна роля в световната индустрия за производство на мобилни телефони. Тъй като Motorola изцяло прие HDI платки за производство на мобилни телефони през 2002 г., повече от 90% от дънните платки на мобилни телефони са приели HDI платки. Изследователски доклад, публикуван от компанията за пазарни проучвания In-Stat през 2006 г., прогнозира, че през следващите пет години световното производство на мобилни телефони ще продължи да расте с около 15%. До 2011 г. глобалните продажби на мобилни телефони ще достигнат 2 милиарда бройки.

Изпратете запитване