Продукти

Подложката за керамични платки е 96% алуминиев оксид керамичен двустранен медно покрит субстрат, който се използва главно в мощни модулни захранвания, мощни LED осветителни субстрати, слънчеви фотоволтаични субстрати, мощни микровълнови устройства, които имат висока топлопроводимост, устойчивост на високо налягане, устойчивост на висока температура, устойчивост на запояване.

EP2AGX95EF35I5G е евтина полево програмируема гейт матрица (FPGA), разработена от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.

XC7A75T-1FGG484C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.

XC9572XL-10VQG44C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.

​10CL006YU256C8G е Cyclone 10 LP серия FPGA чип, произведен от Intel (по-рано Altera). Този чип има висока интеграция, вградени логически единици с голям капацитет и памет и е подходящ за проектиране на сложни цифрови схеми. Той има дизайн с ниска мощност и е подходящ за чувствителни към захранване приложения като преносими устройства и безжични сензорни мрежи

​10AX115H3F34I2SG приема 20 нанометров процес, който може да осигури висока производителност, поддържайки скорости на предаване на данни от чип до чип до 17,4 Gbps, скорости на предаване на данни на задната платка до 12,5 Gbps и до 1,15 милиона еквивалентни логически единици.