Продукти
У дома > Продукти > HT9111R FPC

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XC7Z010-1CLG400I

    XC7Z010-1CLG400I

    XC7Z010-1CLG400I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC6SLX9-3CPG196C

    XC6SLX9-3CPG196C

    XC6SLX9-3CPG196C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XCVU35P-1FSVH2104E

    XCVU35P-1FSVH2104E

    XCVU35P-1FSVH2104E е FPGA (полеви програмируем масив на портата), произведен от Xilinx. Ето кратко въведение към продукта:
  • LED алуминиев нитриден керамичен основен плот

    LED алуминиев нитриден керамичен основен плот

    LED алуминиевият нитриден керамичен основен плот има отлични свойства като висока топлопроводимост, висока якост, високо съпротивление, малка плътност, ниска диелектрична константа, нетоксичност и коефициент на термично разширение, съвпадащи със Si. LED алуминиев нитриден керамичен основен плот постепенно ще замени традиционния основен LED материал с висока мощност и ще се превърне в керамичен материал на основата с най-бъдещо развитие. Най-подходящият субстрат за разсейване на топлина за LED-алуминиев нитрид керамика
  • EP1C12F324C8N

    EP1C12F324C8N

    EP1C12F324C8N е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • 77G печатни платки с милиметрова вълна

    77G печатни платки с милиметрова вълна

    77G милиметрова вълна PCB се разглобява и анализира. Принципът на работа на радара с милиметрова вълна е да предава милиметрова вълна навън през антената и да приема отразения сигнал на целта. Чрез сравняване и обработка на сигнала завършва класификацията и разпознаването на целта. За разлика от lidar, пространството за намаляване на цената на тази част зависи от ценовите стратегии на няколко компании, свързани с 1. Всъщност жизненото пространство на този компонент в Китай е много тясно.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Подробно обяснение на многослойната ламинирана структура на печатни платки

    Преди да проектира многослойна печатна платка, дизайнерът трябва първо да определи структурата на платката според мащаба на веригата, размера на платката и изискванията за електромагнитна съвместимост (EMC),

  • Какви са приложенията на полупроводниците

    Приложение на полупроводника: компонентите и интегралните схеми, изработени от полупроводникови материали, са важни основни продукти на електронната индустрия и са широко използвани в различни аспекти на електронните технологии

  • Основна класификация на чиповете

    Според функционалната класификация може да се раздели на четири типа, основно чипове с памет, микропроцесори, стандартни чипове и сложни системи на чип (SoC). Според видовете интегрални схеми те могат да бъдат разделени на три категории: цифрови чипове, аналогови чипове и хибридни чипове.

  • Адресиране на капацитета на свързване в дизайни

    Паразитното свързване между различни мрежи се осъществява чрез паразитна индуктивност и капацитет. Свързващият капацитет определя колко лесно сигналите могат да се прехвърлят между мрежите, за да се получи обратна пътека, кръстосани препратки или общ импеданс на веригата. Предни конструктивни характеристики във вашия симулатор на верига могат да ви помогнат да разгледате как свързващият капацитет във вашите мрежи ще повлияе на поведението на сигнала.

  • Класификация на чиповете

    Класификация на чипове Има ли метод за систематична класификация за толкова много чипове? Всъщност има много начини за класифициране на чипове

  • Предимствата на тежките медни печатни платки

    Предимствата на тежките медни печатни платки я правят основен приоритет за разработването на вериги с висока мощност. Тежката концентрация на мед може да се справи с висока мощност и висока топлина, поради което вериги с висока мощност са разработени с помощта на тази технология. Такива вериги не могат да бъдат разработени с печатни платки с ниска концентрация на мед, тъй като те не могат да издържат на огромните термични напрежения, причинени от високи токове и протичащи токове.

Изпратете запитване