Продукти

IC носещата платка се използва главно за пренасяне на ИС, а вътре има линии, които пренасят сигнала между чипа и платката. В допълнение към функцията на носача, IC носещата платка също има защитна верига, специална линия, път на разсейване на топлината и компонент модул. Стандартизация и други допълнителни функции.

Основната плоча от алуминиев нитрид керамика има отлична устойчивост на корозия и има висока топлопроводимост, отлична химическа стабилност и термична стабилност и други свойства, които органичните субстрати нямат. Алуминиев нитриден керамичен основен плот идеален опаковъчен материал за ново поколение широкомащабни интегрални схеми и силови електронни модули. По-долу е за основната плоча от алуминиев нитрид керамика.

5SGXMA4H2F35I3LG е евтина полево програмируема гейт матрица (FPGA), разработена от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.

XC2VP20-6FFG896C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.

​XCVU13P-3FHGC2104E Virtex™ UltraScale+ ™ Като най-мощната серия FPGA в индустрията, устройствата UltraScale+ са идеалният избор за приложения с интензивни изчисления, вариращи от 1+Tb/s мрежи, машинно обучение до радарни/предупредителни системи.

PCB на БЛА се превърна в една от най-големите горещи точки в изложението. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg и други известни компании за БЛА са показали своите най-нови продукти. Дори кабините на Intel и Qualcomm показват самолети с мощни комуникационни функции, които могат автоматично да избегнат препятствията.