Продукти
У дома > Продукти > 4-слойна високочестотна платка

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • Червена задна скорост

    Червена задна скорост

    Традиционно, поради съображения за надеждност, пасивните компоненти са склонни да се използват на основата. Въпреки това, за да се поддържа фиксираната цена на активната платка, все повече и по-активни устройства като BGA са проектирани на задната повърхност. Следното е за Red High Speed ​​Backplane. свързано, надявам се да ви помогна да разберете по-добре Red High Backplane.
  • BCM5482SA2KFBG

    BCM5482SA2KFBG

    BCM5482SA2KFBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC6SLX150T-3FGG900I

    XC6SLX150T-3FGG900I

    XC6SLX150T-3FGG900I е високоефективен, понижаващ DC-DC захранващ модул, разработен от Analog Devices, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага с широк диапазон на входно напрежение от 6V до 36V и максимален изходен ток от 5A.
  • XC7S75-1FGGA484C

    XC7S75-1FGGA484C

    Xilinx XC7S75-1FGGA484C Spartan ® -7 Field Programmable Gate Array приема MicroBlaze с работна честота над 200DMIP ™ Софт процесор, поддържащ 800Mb/s DDR3, базиран на 28nm технология. FPGA е полупроводниково устройство, базирано на матрица с конфигурируем логически блок (CLB), свързана чрез програмируема система за свързване
  • XC7Z045-3FFG676E

    XC7Z045-3FFG676E

    XC7Z045-3FFG676E е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC6SLX45T-2FGG676C

    XC6SLX45T-2FGG676C

    XC6SLX45T-2FGG676C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • 5G базовите станции изискват високочестотни и високоскоростни вериги, печатните платки се превърнаха в популярна продуктова линия в ерата на 5G

    PCB (Печатна платка) е индустрия с относително нисък технически праг. Въпреки това, 5G комуникацията има характеристиките на висока честота и висока скорост. Следователно 5G PCB изисква по-висока технология и прагът на индустрията се повишава; в същото време изходната стойност също се изтегля нагоре.

  • Какво е полупроводник

    Веществата и материалите в природата могат да бъдат разделени на три категории: проводници, полупроводници и изолатори според тяхната проводимост. Съпротивлението на полупроводника е в диапазона от 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (горната граница се взема според електронната схема на Xie jiakui и 1/10 или 10 пъти от нея; тъй като ъгловата маркировка не е налична, текущото описание се използва временно)

  • Производство на печатни платки, трябва да обърнете внимание на тези въпроси

    Рязане, филе, кантиране, изпичане, предварителна обработка на вътрешния слой, покритие, експониране, DES (разработване, ецване, отстраняване на филм), щанцоване, AOI инспекция, ремонт на VRS, покафеняване, ламиниране, пресоване, пробиване на мишени, ръб на Gong, пробиване, медно покритие , филмопресоване, печат, писане, повърхностна обработка, окончателна проверка, опаковане и други процеси са безброй

  • Каква е разликата между FPC и PCB?

    PCB (Печатна платка), китайското име е печатна платка, съкратено като печатна платка, е един от важните компоненти на електронната индустрия. Почти всяко електронно устройство

  • Каква е бъдещата перспектива за развитие на чипове в Китай

    С бързото развитие на цифровите технологии електронните продукти претърпяват огромни промени, особено в индустрията за мобилни телефони. Както всички знаем, чиповете са основните компоненти на смарт телефоните и развитието на индустрията за чипове е свързано с развитието на мобилни телефони и други електронни продукти.

  • Конкуренцията на печатните платки е ожесточена и областта от висок клас се превърна в нов фокус

    Печатната платка (PCB) е субстрат за сглобяване на електронни части. Това е печатна платка, която формира връзката между точките и отпечатаните компоненти върху общия субстрат според предварително зададения дизайн. Според различни методи на класификация

Изпратете запитване