Продукти
У дома > Продукти > BGA

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I е FPGA (Field Programmable Gate Array) чип, произведен от Xilinx, принадлежащ към серията Virtex UltraScale. Ето кратко представяне на чипа:
  • XC3S200AN-4FT256I

    XC3S200AN-4FT256I

    XC3S200AN-4FT256I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Индустриален контрол PCBA

    Индустриален контрол PCBA

    PCBA за промишлено управление обикновено се отнася до поток на обработка, който може да се разбира и като готова платка, тоест PCBA може да се брои само след като процесите на печатната платка са завършени. PCB се отнася до празна печатна платка без части по нея.
  • XCVU13P-3FHGC2104E

    XCVU13P-3FHGC2104E

    ​XCVU13P-3FHGC2104E Virtex™ UltraScale+ ™ Като най-мощната серия FPGA в индустрията, устройствата UltraScale+ са идеалният избор за приложения с интензивни изчисления, вариращи от 1+Tb/s мрежи, машинно обучение до радарни/предупредителни системи.
  • Кръстосан сляп погребан отвор PCB

    Кръстосан сляп погребан отвор PCB

    Печатни платки, наричани също печатни платки, печатни платки. Многослойната печатна дъска се отнася до отпечатана дъска с повече от два слоя. Състои се от свързващи проводници на няколко слоя изолационни основи и подложки за сглобяване и запояване на електронни компоненти. Ролята на изолацията. Следното е свързано с печатни платки с кръстосани слепи погребани отвори, надявам се да ви помогна да разберете по-добре платката с кръстосани сляпо заровени отвори.
  • Megtron4 високоскоростна печатна платка

    Megtron4 високоскоростна печатна платка

    Често използваните високоскоростни субстратни вериги включват M4, N4000-13 серия, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-скорост, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK и други високоскоростен материал за вериги. Следното е свързано с високоскоростните печатни платки на Megtron4, надявам се да ви помогна да разберете по-добре платката с висока скорост на Megtron4.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Как да проектираме ламинирането при проектирането на 4-слойна печатна платка

    Когато проектирате четирислойна печатна платка, как да проектирате стека? Теоретично може да има три схеми

  • Оперативният доход на Han's Laser за 2016 г. е 6,959 милиарда юана, нарастване на годишна база от 24,55%

    На 24 април Han's Laser публикува своя годишен отчет за 2016 г. и тримесечен отчет за 2017 г. През отчетния период той постигна оперативни приходи от 6,959 милиарда юана, ръст от 24,55% на годишна база и реализира нетна печалба от 754 милиона юан. През 17Q1 печалбата се е увеличила с 31.50%, а темпът на растеж на печалбата през първата половина на годината се очаква да бъде 60% -90%.

  • Какво е полупроводник

    Има много форми на материя, като твърда, течна, газ, плазма и така нататък. Обикновено наричаме изолатори материали с лоша проводимост, като въглища, изкуствен кристал, кехлибар, керамика и т.н. Метали с добра проводимост, като злато, сребро, мед, желязо, калай и алуминий, се наричат ​​проводници. Материалът между проводника и изолатора може да се нарече просто полупроводник. В сравнение с проводниците и изолаторите, откриването на полупроводникови материали е най-новото. До 30-те години на миналия век, когато технологията за пречистване на материалите е подобрена, съществуването на полупроводници е наистина признато от академичната общност.

  • Източникът на името на борда на HDI

    HDI в HDI Board е съкращението от High Density Interconnector. Това е вид (технология) за производство на печатни платки. Той използва микро-слепи и заровени чрез технология за печатна платка с относително висока плътност на разпределението на линията. HDI е компактен продукт, предназначен за потребители с малък капацитет.

  • Полупроводниковите части се издигнаха с вятъра

    Всеки път чрез AI flash, Guojin Securities каза, че частите за полупроводниково оборудване играят важна роля в индустриалната верига, с голям брой, голямо разнообразие и очевидни характеристики на фрагментация на пазара

  • Класификация на чиповете

    Класификация на чипове Има ли метод за систематична класификация за толкова много чипове? Всъщност има много начини за класифициране на чипове

Свързано търсене

BGA PCBFCBGA-1752FCBGA-1930Малък BGA Via в печатна платка с отвор за PADОпаковка: FBGA-2577

Изпратете запитване