Продукти
У дома > Продукти > Малък BGA Via в печатна платка с отвор за PAD

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • AD8221ARZ

    AD8221ARZ

    AD8221ARZ се отнася за прецизен, високоскоростен, с ниска мощност усилвател с едно захранване, произведен от Analog Devices. Тази интегрална схема е предназначена за широк спектър от приложения, включително медицински инструменти, системи за събиране на данни, аудио предусилватели,
  • XC7S15-2CPGA196I

    XC7S15-2CPGA196I

    ​XC7S15-2CPGA196I Spartan ® -7 Field Programmable Gate Array използва 28 нанометрова технология и е оборудван с MicroBlaze ™ Soft процесор, работещ над 200 DMIPs, поддържащ 800Mb/s DDR3
  • Оптичен модул 100G печатна платка

    Оптичен модул 100G печатна платка

    Оптичните модули са оптоелектронни устройства, които извършват фотоелектрическо и електрооптично преобразуване. Предаващият край на оптичния модул преобразува електрическия сигнал в оптичен сигнал, а приемащият край преобразува оптичния сигнал в електрически сигнал. Оптичните модули се класифицират според формата на опаковката. Често срещаните включват SFP, SFP +, SFF и Gigabit Ethernet интерфейсен конвертор (GBIC). Следното е свързано с платка за 100G оптичен модул, надявам се да ви помогна да разберете по-добре платката с оптичен модул 100G.
  • XC7A50T-1CSG325C

    XC7A50T-1CSG325C

    XC7A50T-1CSG325C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • EP2SGX90EF1152C4N

    EP2SGX90EF1152C4N

    Подробно въведение в EP2SGX90EF1152C4N, но има известна информация, свързана със серията EP2SGX, която може индиректно да предостави някаква справка.
  • XC7K410T-1FBG900I

    XC7K410T-1FBG900I

    XC7K410T-1FBG900I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Използването на полупроводници и шест основни сегментирани индустрии

    Полупроводниците имат широк спектър от приложения, почти проникващи във всеки аспект от нашия живот. Той се използва широко в области като електронни продукти, комуникационно оборудване, компютри, медицинско оборудване и др. Според различните области на приложение полупроводниците могат да бъдат разделени на шест основни подсектора:

  • Какви са основните приложения на полупроводниците

    Полупроводниците се използват широко в потребителската електроника, комуникационните системи, медицинските инструменти и други области. Например, диодите са устройства, направени от полупроводници. Значението на полупроводниците е огромно по отношение на технологиите и икономическото развитие

  • Какво означава чип

    Чип се отнася до силиконов чип, съдържащ интегрални схеми, който е малък по размер и е част от мобилен телефон, компютър или друго електронно устройство. Ако най-важният орган в човешкото тяло е мозъкът, то чиповете са „мозъкът“ на електронните устройства.

  • Какво е интегрална схема

    Интегралната схема е начин за миниатюризиране на схеми (главно включително полупроводниково оборудване, включително пасивни компоненти и др.). Използвайки определен процес, транзисторите, резисторите, кондензатори, индуктори и други компоненти и окабеляване, необходими във веригата, се свързват помежду си, произведени върху малък или няколко малки полупроводникови чипа или диелектрични субстрати,

  • Защо HDI PCB трябва да се покафенява и каква е нейната функция？

    Всички знаем, че има много процедури за направата на HDI PCB от планираното захранване до последната стъпка. Един от процесите се нарича покафеняване. Някои хора може да попитат каква е ролята на покафеняването?

  • Избор на филм на FPC платка

    Понастоящем методът на покритие на резист е разделен на следните три метода в зависимост от прецизността и изхода на графиката на схемата: метод за отпечатване на липсващ екран, метод на сух филм / фоточувствителен и фоточувствителен метод на течна резистентност.

Изпратете запитване