Продукти
У дома > Продукти > 6 слоя от всяка взаимосвързана HDI PCB

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XC7K325T-2FFG676I

    XC7K325T-2FFG676I

    ​Програмируемата на място гейт матрица XC7K325T-2FFG676I, след оптимизация, има най-добрата рентабилност, която е два пъти по-висока от предишното поколение продукт, реализирайки нов тип FPGA.
  • EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N

    ​EP3SE80F1152I4N е FPGA (Field Programmable Gate Array) интегрална схема (IC), произведена от Intel. Следва подробно въведение за EP3SE80F1152I4N:
  • EM888 7MM дебела платка

    EM888 7MM дебела платка

    Тъй като потребителските приложения изискват все повече и повече пластове, подравняването между слоевете става много важно. Изравняването между слоевете изисква конвергенция на толеранса. Тъй като размерът на платката се променя, това изискване за конвергенция е по-взискателно. Всички процеси на оформление се генерират в среда с контролирана температура и влажност. Следното е свързано с дебела печатна платка EM888 7MM, надявам се да ви помогна по-добре да разберете EM888 7MM дебела печатна платка.
  • XCZU21DR-2FFVD1156I

    XCZU21DR-2FFVD1156I

    Преглед на XCZU21DR-2FFVD1156I подсистема за конвертор на RF данни Повечето Zynq UltraScale+RFSoC включват подсистема за преобразуване на RF данни, която включва множество радиостанции Честотен аналогово-цифров преобразувател (RF-ADC) и множество радиочестотни аналогово-цифрови преобразуватели Преобразувател (RF-DAC). Високо прецизен, високоскоростен и енергийно ефективен RF-ADC и RF-DAC Може да се конфигурира отделно за реални данни или в повечето случаи може да се конфигурира по двойки за реални и имагинерни числа
  • BCM5482SA2KFBG

    BCM5482SA2KFBG

    BCM5482SA2KFBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • 8 слоя твърда платка

    8 слоя твърда платка

    8 слоя Rigid-Flex PCB се използва главно в различни продукти като мобилни телефони, цифрови фотоапарати, таблети, преносими компютри, носими устройства и т.н. Прилагането на гъвкави платки на FPC в смартфони представлява голяма част. Нашата компания може умело да произвежда многослоен fcc, меко-твърд комбинация fpc, многослоен HDI меко-твърд комбиниран борд. Има стабилно сътрудничество с HP, Dell, Sony и др.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Избор на филм на FPC платка

    Има три метода за нанасяне на покритие: метод на покритие с течна устойчивост и метод на FPC резистентно покритие за печатна платка

  • Умения за настройка на оформлението за проверка на печатни платки

    Пробирането на печатни платки, като компонент на високопрецизните електронни продукти, е много често срещано съществуване в живота. Всички обаче знаем, че вътрешният професионален дизайн на печатни платки се нуждае от различни настройки на точки на различни етапи и големи точки на мрежата ще се използват за оформление на устройството в етапа на оформление. Нека да разгледаме подробните умения за настройка на оформлението за проверка на печатни платки.

  • Анализ на текущото състояние на развитие и перспективите на индустрията за полупроводникови приложения в Китай

    През 80-те години Китай започна да навлиза в производството на полупроводници. В първите дни полупроводниковата технология разчиташе главно на внос, докато Китай се занимаваше основно с проста работа по сглобяване и тестване. По това време големи предприятия като Shanghai Hongli и East China Semiconductor имаха значителна разлика между нивото на техните продуктови технологии и международното напреднало ниво, но това постави основата на китайската полупроводникова индустрия

  • Класификация на електронни компоненти

    Компоненти: продуктите, които не променят молекулния състав на суровините по време на обработката, могат да бъдат наречени компоненти.

  • Бъдеща перспектива за развитие на полупроводниците

    Очаква се глобалният пазар на полупроводници да продължи да расте с глобалния научен и технологичен прогрес и промишленото приложение на 5G технологията, изкуствения интелект, новите енергийни превозни средства и други технологии

  • Трите водещи производители на чипове в света

    На фона на недостига на чипове, чиповете се превръщат в решаваща област в света. В чип индустрията, Samsung и Intel винаги са били най-големите световни IDM гиганти (интегриране на проектиране, производство и запечатване и тестване, основно без да разчитат на други). Дълго време Железният трон на глобалните чипове се биеше напред-назад между двамата, докато TSMC се издигна и биполярният модел беше напълно счупен.

Изпратете запитване