Продукти
У дома > Продукти > 5SGXMA3H2F35C2G

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • 4 слойна твърда платка

    4 слойна твърда платка

    По отношение на оборудването, поради разликата в характеристиките на материала и спецификациите на продукта, оборудването в частите за ламиниране и медно покритие трябва да бъде коригирано. Приложимостта на оборудването ще повлияе на добива и стабилността на продукта, така че той ще влезе в Rigid-Flex Преди производството на дъската трябва да се обмисли годността на оборудването. Следното е свързано с 4 слоя за платка с твърд Flex PCB, надявам се да ви помогна да разберете по-добре 4 слоеве с твърда платка Flex.
  • XCVU37P-2FSVH2892E

    XCVU37P-2FSVH2892E

    ​XCVU37P-2FSVH2892E е високоефективен FPGA (Field Programmable Gate Array) продукт, пуснат от Xilinx, принадлежащ към серията Virtex UltraScale+. Този FPGA чип демонстрира изключителна производителност и потенциал за приложение в множество области благодарение на своята мощна изчислителна мощност и гъвкави характеристики на програмиране.
  • EP1S20F484C6

    EP1S20F484C6

    EP1S20F484C6 е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC3SD3400A-4CSG484I

    XC3SD3400A-4CSG484I

    XC3SD3400A-4CSG484I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N

    ​EP3C25F324C8N е FPGA (Field Programmable Gate Array), принадлежащ към серията Cyclone III, проектиран и произведен от Intel/Altera. Тази FPGA има следните характеристики и спецификации:
  • XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E е високопроизводителен FPGA чип, пуснат от Xilinx, който има характеристиките на възможност за високоскоростна обработка, ниска консумация на енергия и висока интеграция и е подходящ за различни приложения в съвременни комуникационни системи. Този чип е базиран на ядрото ARM Cortex-A9
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Какво означава полупроводник

    Полупроводниците се състоят основно от четири части: интегрални схеми, оптоелектронни устройства, дискретни устройства и сензори. Въпреки това, тъй като интегралните схеми представляват 80% от тях, неспециалистите обикновено смятат интегралните схеми за полупроводници. В интегралните схеми те се разделят допълнително на микропроцесори, памет, логически устройства и аналогови устройства. Тези малки кутийки всъщност са това, което обикновено наричаме чипове.

  • Еволюцията и влиянието на интегралните схеми в съвременната електроника

    Концепцията за интегрални схеми води началото си от края на 50-те и началото на 60-те години на миналия век. Джак Килби, инженер в Texas Instruments, и Робърт Нойс, съосновател на Fairchild Semiconductor и по-късно Intel, независимо замислиха идеята за интегриране на множество електронни компоненти върху един полупроводников субстрат.

  • Как да различим еднослойна платка на печатна платка и многослойна платка

    Според броя на слоевете има три вида едностранни, двустранни и многослойни платки, които се разграничават според слоевете на веригата вътре.

  • Трите водещи производители на чипове в света

    На фона на недостига на чипове, чиповете се превръщат в решаваща област в света. В чип индустрията, Samsung и Intel винаги са били най-големите световни IDM гиганти (интегриране на проектиране, производство и запечатване и тестване, основно без да разчитат на други). Дълго време Железният трон на глобалните чипове се биеше напред-назад между двамата, докато TSMC се издигна и биполярният модел беше напълно счупен.

  • Разлики между технологиите за преминаване на дупки за гъвкави платки

    Разликата между ексимерния лазер и ударния лазер с въглероден диоксид през отвора на гъвкавата платка:

  • Няма ограничение за производствения капацитет на LCD панелите

    В миналото панелът беше приветстван като индустрия на залез от външния свят. В тази връзка Международната информационна корпорация за данни (IDC) заяви, че все още е много оптимистична за развитието на индустрията на панелите.

Изпратете запитване