XCKU5P-2FFVB676I е високоефективен FPGA (масив за програмиране на полета) чип от Kintex Ultrascale+ семейство на Xilinx. Той разполага с 5,3 милиона логически клетки, 113 MB от Ultraram и 2722 DSP резени и използва технологията на процеса 20nm с технологията FinFET+, осигурявайки висока производителност и енергийна ефективност.
XCKU5P-2FFVB676I е високоефективен FPGA (масив за програмиране на полета) чип от Kintex Ultrascale+ семейство на Xilinx. Той разполага с 5,3 милиона логически клетки, 113 MB от Ultraram и 2722 DSP резени и използва технологията на процеса 20nm с технологията FinFET+, осигурявайки висока производителност и енергийна ефективност.
"2FFVB676I" в името на XCKU5P-2FFVB676I показва спецификациите на скоростта, температурата и клас на чипа, заедно с партидата и марката. Този чип е чип от индустриален клас, проектиран да работи при сурови индустриални и автомобилни условия.
Този FPGA ChIP предлага богат набор от усъвършенствани интерфейси за свързаност, включително 10/25/40 Gigabit Ethernet, PCIE GEN3/GEN4 и DDR4 интерфейси за памет, което го прави подходящ за ускорение на центъра за данни, високоефективни изчисления и високоскоростни приложения за мрежа. Интегрираните приемо-предаватели в XCKU5P-2FFVB676I работят до 32,75 Gbps за високоскоростна комуникация.
XCKU5P-2FFVB676I също така поддържа широка гама от опции за програмиране и интегрирани инструменти като Vivado Design Suite, което позволява на разработчиците да проектират безпроблемно и да изграждат своите приложения.
Като цяло, XCKU5P-2FFVB676I е високоефективен и гъвкав FPGA чип, предлагащ мощна компютърна платформа за разработчици, работещи върху усъвършенствани приложения. Със своите усъвършенствани възможности и характеристики, той може да се справи с различни изчислителни задачи с лекота, което прави този чип да остане популярен избор за множество интензивни приложения в индустриални, автомобилни и други сектори
