Продукти

BCM5241A1KMLGT е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.

BCM68782A1KFEBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.

​MT41K256M16TW-107AAT:P е тип DDR3 модул за синхронна динамична памет с произволен достъп (SDRAM). Обикновено се използва в компютърни системи и други електронни устройства за високоскоростно съхранение и достъп до данни.

Серията устройства 5AGXBA3D4F31C5G включва най-изчерпателните FPGA продукти от среден клас, вариращи от най-ниската консумация на енергия за 6 Gigabit в секунда (Gbps) и 10Gbps приложения до най-високата честотна лента на FPGA от среден клас от 12,5 Gbps трансивъри.

EP2C50F672C8N е евтина полево програмируема гейт матрица (FPGA), разработена от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.

XC7S50-2CSGA324I е FPGA (Field Programmable Gate Array), пусната на пазара от AMD/Xilinx, със следните характеристики и спецификации: Форма на опаковката: Приета е опаковка CSPBGA-324, която е опаковка за повърхностен монтаж, подходяща за интегрални схеми с висока плътност