Продукти
У дома > Продукти > 24G Rogers mixed PCB

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • 10AX048E4F29E3SG

    10AX048E4F29E3SG

    Chip 10AX048E4F29E3SG е чип за програмируем порта (FPGA), стартиран от Intel/Altera, принадлежащ към серията ARRIA 10 GX. Той има 480000 логически единици и 20 нанометров процес и работи при напрежение от 0,9 волта. Този чип е подходящ за приложения, които изискват висока производителност и ниска консумация на енергия, като медицински изделия
  • XCVU37P-1FSVH2892E

    XCVU37P-1FSVH2892E

    XCVU37P-1FSVH2892E е продукт на FPGA (Field Programmable Gate) продукт, произведен от Xilinx Corporation. Този продукт демонстрира изключителна производителност в множество полета със своята високоефективна изчислителна мощност и гъвкави функции за програмиране. По-конкретно, областите на приложението и характеристиките на XCVU37P-1FSVH2892E включват
  • XC5VLX85T-1FF1136C

    XC5VLX85T-1FF1136C

    XC5VLX85T-1FF1136C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • BCM88797CBOKFSBG

    BCM88797CBOKFSBG

    BCM88797CBOKFSBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • Многослойна прецизна печатна платка

    Многослойна прецизна печатна платка

    Многослойна прецизна печатна платка - Методът на производство на многослойна плоскост обикновено се прави първо от модела на вътрешния слой, а след това едностранен или двустранен субстрат е направен чрез метод за печат и ецване, който е включен в посочения междинен слой и след това се нагрява, под налягане и свързани. Що се отнася до последващото пробиване, то е същото като метода за отваряне на покритие на двустранна дъска.
  • XCKU5P-2FFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I е високоефективен FPGA (масив за програмиране на полета) чип от Kintex Ultrascale+ семейство на Xilinx. Той разполага с 5,3 милиона логически клетки, 113 MB от Ultraram и 2722 DSP резени и използва технологията на процеса 20nm с технологията FinFET+, осигурявайки висока производителност и енергийна ефективност.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Умения за настройка на оформлението за проверка на печатни платки

    Пробирането на печатни платки, като компонент на високопрецизните електронни продукти, е много често срещано съществуване в живота. Всички обаче знаем, че вътрешният професионален дизайн на печатни платки се нуждае от различни настройки на точки на различни етапи и големи точки на мрежата ще се използват за оформление на устройството в етапа на оформление. Нека да разгледаме подробните умения за настройка на оформлението за проверка на печатни платки.

  • Полупроводниковите части се издигнаха с вятъра

    Всеки път чрез AI flash, Guojin Securities каза, че частите за полупроводниково оборудване играят важна роля в индустриалната верига, с голям брой, голямо разнообразие и очевидни характеристики на фрагментация на пазара

  • Въвеждане на процеса на FPC мека дъска

    Преглед на автоматичната производствена линия за мека дъска FPC

  • Чиповете и полупроводниците не са ли едно и също нещо?

    Начинаещите може да се объркат от термините "чип" и "полупроводник" и да не могат да разграничат връзката им. Днес Hongtai Express Electronics ще се фокусира върху сортирането на връзките и разликите между чиповете и полупроводниците, за които често говорим.

  • Източникът на името на борда на HDI

    HDI в HDI Board е съкращението от High Density Interconnector. Това е вид (технология) за производство на печатни платки. Той използва микро-слепи и заровени чрез технология за печатна платка с относително висока плътност на разпределението на линията. HDI е компактен продукт, предназначен за потребители с малък капацитет.

  • Как да поддържате PCB в PCB Factory

    Въпреки че PCB платката има определена функция за самозащита, тя трябва да се избягва да бъде в корозивна среда при ежедневна употреба и корозивните фактори трябва да бъдат елиминирани възможно най-много, за да се удължи значително нейният експлоатационен живот. Когато използвате, опитайте се да го държите в среда със средна температура, за да избегнете среда с висока и ниска температура. И така, как фабриката за печатни платки поддържа печатните платки?

Изпратете запитване