Продукти
У дома > Продукти > 22 слоя 3step HDI PCB

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XCVU19P-1FSVA3824E

    XCVU19P-1FSVA3824E

    XCVU19P-1FSVA3824E е FPGA (полеви програмируем масив на портата), произведен от Xilinx, принадлежащ към серията Virtex Ultrascale+. Тази FPGA има следните ключови характеристики и спецификации:
  • MT41K512M8DA-107: p

    MT41K512M8DA-107: p

    MT41K512M8DA-107: P е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XCVU9P-3FLGB2104E

    XCVU9P-3FLGB2104E

    XCVU9P-3FLGB2104E е продукт на FPGA (Field Programmable Gate Array), произведен от Xilinx, принадлежащ към серията Virtex Ultrascale. Ето някои подробни спецификации и функции за XCVU9P-3FLGB2104E
  • EPF10K50RI240-4N

    EPF10K50RI240-4N

    EPF10K50RI240-4N е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XC7A200T-L2FBG676E

    XC7A200T-L2FBG676E

    XC7A200T-L2FBG676E е FPGA чип от серия Artix-7, произведен от Xilinx, отличаващ се с висока производителност и ниска консумация на енергия.
  • XC7K410T-2FFG676I

    XC7K410T-2FFG676I

    XC7K410T-2FFG676I осигурява най-добрата ефективност на разходите и ниската консумация на енергия за бързо нарастващи приложения и безжична комуникация. Kindex-7 FPGA може да се похвали с отлична производителност и свързаност, на цена на същото ниво, както по-рано, ограничени до приложения с най-голям капацитет.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Какви са предизвикателствата и възможностите пред FPC за идентифициране на пръстови отпечатъци при разработването на 5G в Съединените щати

    Службата на правителствената отговорност на САЩ (GAO) публикува доклад за оценка и анализ на технологиите, озаглавен „5G Wireless Technology“ (наричан по-долу „Доклад“), който очертава основната ситуация на 5G, обобщава възможностите, които 5G може да донесе, и накрая анализира Съединените щати , Предизвикателства при внедряването на 5G.

  • Технология за повърхностна обработка на плочи DHI карбонова серия директно покритие

    Тази статия ще направи преглед на историята на развитието на технологията за директно покритие от въглеродни серии, включително нови пробиви в технологията на оборудването, и как да я приложим към днешните водещи мобилни телефони с изключително фина ширина на линията и междуредие.

  • Печатните платки могат да се видят навсякъде. Знаете ли колко е трудно да ги направите

    При производството на електронни продукти ще има производствен процес на печатни платки. Печатните платки се използват в електронни продукти във всички индустрии. Той е носител на електронна схематична диаграма, която може да реализира функцията на проектиране и да превърне дизайна във физически продукти

  • Какво е полупроводник

    Има много форми на материя, като твърда, течна, газ, плазма и така нататък. Обикновено наричаме изолатори материали с лоша проводимост, като въглища, изкуствен кристал, кехлибар, керамика и т.н. Метали с добра проводимост, като злато, сребро, мед, желязо, калай и алуминий, се наричат ​​проводници. Материалът между проводника и изолатора може да се нарече просто полупроводник. В сравнение с проводниците и изолаторите, откриването на полупроводникови материали е най-новото. До 30-те години на миналия век, когато технологията за пречистване на материалите е подобрена, съществуването на полупроводници е наистина признато от академичната общност.

  • Многослойна ламинатна структура на печатни платки

    Преди да проектира многослойна печатна платка, дизайнерът трябва първо да определи използваната структура на платката според мащаба на веригата, размера на платката и изискванията за електромагнитна съвместимост (EMC)

  • Трите водещи производители на чипове в света

    На фона на недостига на чипове, чиповете се превръщат в решаваща област в света. В чип индустрията, Samsung и Intel винаги са били най-големите световни IDM гиганти (интегриране на проектиране, производство и запечатване и тестване, основно без да разчитат на други). Дълго време Железният трон на глобалните чипове се биеше напред-назад между двамата, докато TSMC се издигна и биполярният модел беше напълно счупен.

Изпратете запитване