Продукти
У дома > Продукти > XCZU9CG-L1FFVB1156I

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • 5CSEMA5U23C6N

    5CSEMA5U23C6N

    5CSEMA5U23C6N е FPGA (полеви програмируем масив) чип, произведен от Altera (сега придобит от Intel)
  • LT1764AET#PBF

    LT1764AET#PBF

    LT1764AET#PBF е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XC7VX690T-L2FFG1158E

    XC7VX690T-L2FFG1158E

    XC7VX690T-L2FFG1158E е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • AD7682BCPZ

    AD7682BCPZ

    AD7682BCPZ е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • 1SG10MHN3F74E2LG

    1SG10MHN3F74E2LG

    1SG10MHN3F74E2LG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XC7S75-2FGGA676I

    XC7S75-2FGGA676I

    XC7S75-2FGGA676I е FPGA (полеви програмируем масив на портата), произведен от Xilinx, произведен с помощта на 28nm процес. Този чип има 48000 логически единици и 76800 програмируеми единици, осигурявайки високоефективни възможности за обработка на цифрови сигнали и обработка на данни.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Какво представляват многослойните дъски?

    Многослойна печатна платка е платка, съставена от повече от два слоя електрически слой (слой от медно фолио), насложени един върху друг. Медните слоеве са свързани заедно със слоеве смола.

  • T / CPCA 6044-2017 „Печат на спецификацията за безопасност на печатни платки“ Известие за освобождаване

    С развитието на технологията на печатни платки и нейните приложения, индустрията постави още нови изисквания за безопасността на печатни платки. Следователно е необходимо да се установи стандарт за безопасност, който принадлежи на китайските платки с печатни платки.

  • Производство на печатни платки, трябва да обърнете внимание на тези въпроси!

    Рязане, филетиране, шлайфане на ръбове, печене, вътрешна предварителна обработка, покритие, експониране, DES (проявяване, ецване, отстраняване на филм), щанцоване, AOI инспекция, VRS ремонт, покафеняване, ламиниране, пресоване, цел за пробиване, ръб на гонг, пробиване, медно покритие , пресоване на филми, печат, текст, повърхностна обработка, крайна проверка, опаковане и други процеси са изключително многобройни. Звучи страхотно, но процесът е толкова дълъг и има много проблеми, на които трябва да се обърне внимание.

  • Какви са общите видове полупроводници

    полупроводниците се отнасят до материали с проводимост между проводници и изолатори. Общите материали включват силиций, германий, силициев карбид, галиев нитрид и др. Най-общо казано, полупроводниците се отнасят до полупроводникови материали, докато триодите и диодите са полупроводникови устройства

  • PCB модулни идеи за оформление

    Изправени пред все по-високата интеграция на хардуерни платформи и все по-сложни електронни системи, оформлението на печатни платки трябва да има модулно мислене, което изисква използването на модулност при проектирането на хардуерни схеми и окабеляване на печатни платки. , Структуриран метод на проектиране. Като хардуерен инженер, на предположението да разберем цялостната архитектура на системата, първо трябва съзнателно да обединим идеите за модулен дизайн в схематичната диаграма и дизайна на окабеляването на печатни платки, комбинирани с реалното положение на печатни платки, да планираме основната идея на PCB оформление.

  • Адресиране на капацитета на свързване в дизайни

    Паразитното свързване между различни мрежи се осъществява чрез паразитна индуктивност и капацитет. Свързващият капацитет определя колко лесно сигналите могат да се прехвърлят между мрежите, за да се получи обратна пътека, кръстосани препратки или общ импеданс на веригата. Предни конструктивни характеристики във вашия симулатор на верига могат да ви помогнат да разгледате как свързващият капацитет във вашите мрежи ще повлияе на поведението на сигнала.

Изпратете запитване