Продукти
У дома > Продукти > XCZU7EV-2FBVB900I

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • Megtron6 ​​Златна плата за заден ход

    Megtron6 ​​Златна плата за заден ход

    В допълнение към изискването за еднаква дебелина на покриващия слой за пробиване, дизайнерите на основни плоскости обикновено имат различни изисквания за равномерността на медта на повърхността на външния слой. Някои дизайни изкарват няколко сигнални линии върху външния слой. Следното е свързано с Megtron6 ​​Стълба Gold Finger Backplane, надявам се да ви помогна да разберете по-добре Megtron6 ​​Стълба Gold Finger Backplane.
  • XC4VSX35-11FF668C

    XC4VSX35-11FF668C

    XC4VSX35-11FF668C е FPGA чип от серия Virtex-4, произведен от Xilinx. Този чип приема FCBGA опаковка, която има висока производителност и гъвкавост и се използва широко в комуникацията, обработката на данни, обработката на изображения и други области. Основните му характеристики включват поддръжка на богати логически единици и I/O ресурси,
  • BCM56680B1KFSBLG

    BCM56680B1KFSBLG

    BCM56680B1KFSBLG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC7VX1140T-2FLG1928C

    XC7VX1140T-2FLG1928C

    XC7VX1140T-2FLG1928C е евтина полево програмируема гейт матрица (FPGA), разработена от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.
  • XCZU3EG-1SFVC784I

    XCZU3EG-1SFVC784I

    XCZU3EG-1SFVC784I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XCVU19P-2FSVB3824E

    XCVU19P-2FSVB3824E

    Номер на модела: XCVU19P-2FSVB3824E Марка: XILINX количество: 305 бр Работна температура: -40-125 Оригинален и истински Партида: 2022+
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Индустриален парк на Dongbao Circuit Board за изграждане на парк с годишна стойност на продукцията от 10 милиарда юана

    Според съответното лице, което отговаря за управителния комитет на Индустриалния парк в Донгбао, паркът официално е влязъл в производство 6 компании, включително Meidian, Weide и Jiuxiang са пуснати в производство, Jinrun Dingsheng работи за отстраняване на грешки, Hongxin Huayin, Yongchuangxin са в процес на изграждане Завод.

  • Едно и също понятие ли са полупроводниците и чиповете?

    Чип е общ термин за продукти с полупроводникови компоненти. В електрониката това е метод за миниатюризиране на вериги (главно включително полупроводникови устройства и пасивни компоненти) и често се произвежда върху повърхността на полупроводникови пластини. Известен също като интегрална схема, микросхема или микро

  • Защо БВП на Гуандун води страната

    Наскоро данните за БВП на различни провинции, автономни региони и общини в цялата страна се публикуват една след друга. През 2016 г. икономиката на Гуандун като цяло беше стабилна, с регионален БВП от 79,305 милиарда юана, което е увеличение със 7,5% на година. Общият БВП е на първо място в страната за 28 поредни години.

  • История на развитието на полупроводниците

    Полупроводниците са в основата на съвременната електронна технология и развитието им може да бъде проследено до края на 19 век. Тази статия ще запознае с историята на развитието на полупроводниците и ще проучи тяхното значение за съвременната технология.

  • Как да проектирам PCB за висока честота?

    Проектирането на печатна платка (PCB) за високочестотни приложения изисква внимателно разглеждане на различни фактори, за да се гарантира целостта на сигнала, минимизиране на загубите и смекчаване на електромагнитните смущения. Ето някои ключови стъпки и съображения:

  • Защо HDI PCB трябва да се покафенява и каква е нейната функция？

    Всички знаем, че има много процедури за направата на HDI PCB от планираното захранване до последната стъпка. Един от процесите се нарича покафеняване. Някои хора може да попитат каква е ролята на покафеняването?

Изпратете запитване