XCZU7EV-2FBVB900I е SoC (система на чип) от серията Zynq UltraScale+ MPSoC (мултипроцесорна система на чип) на Xilinx. Този чип разполага с хетерогенна архитектура на обработка, съчетаваща програмируема логика и процесори на ARMv8 64-битови процесори, осигурявайки високо ниво на производителност и гъвкавост на разработчиците.
XCZU7EV-2FBVB900I е SoC (система на чип) от серията Zynq UltraScale+ MPSoC (мултипроцесорна система на чип) на Xilinx. Този чип разполага с хетерогенна архитектура на обработка, съчетаваща програмируема логика и процесори на ARMv8 64-битови процесори, осигурявайки високо ниво на производителност и гъвкавост на разработчиците.
Чипът XCZU7EV-2FBVB900I използва 16nm FinFET технология и разполага с двуядрени ARM Cortex-A53 процесори и двуядрени Cortex-R5 процесори в реално време. Той също така има 256 000 логически клетки, 10 578 Kb блокова RAM, 504 Kb UltraRAM и 2640 DSP среза, което осигурява изобилие от програмируеми логически ресурси за ускоряване на различни изчислителни задачи.
Освен това, чипът XCZU7EV-2FBVB900I е проектиран за високоскоростни интерфейси и може да поддържа до четири PCI Express Gen3 или две PCI Express Gen4 ленти, 10 Gigabit Ethernet и 100 Gigabit Ethernet. Той също така включва интегрирани трансивъри, които поддържат до 32,75 Gbps за високоскоростна серийна комуникация.
„2FBVB900I“ в името на XCZU7EV-2FBVB900I се отнася до версията на чипа, по-специално неговата скорост, температура и характеристики на класа. „I“ в края на името показва, че това е чип от промишлен клас, подходящ за използване в сурови, тежки среди.
Като цяло XCZU7EV-2FBVB900I SoC е мощен и гъвкав чип, който може да се използва в различни приложения, включително вградено зрение, Интернет на нещата (IoT), безжична комуникация и усъвършенствани инструменти. Той съчетава както програмируема логика, така и процесорни единици, за да осигури гъвкави и адаптивни решения за ускоряване на приложения с високи изисквания за производителност.
