Продукти
У дома > Продукти > XCZU6CG-1FFVC900E

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XC7A35T-2CPG236I

    XC7A35T-2CPG236I

    XC7A35T-2CPG236I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Xczu42dr-2ffve1156i

    Xczu42dr-2ffve1156i

    XCZU42DR-2FFVE1156i е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и термична производителност, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XCVU13P-3FHGC2104E

    XCVU13P-3FHGC2104E

    ​XCVU13P-3FHGC2104E Virtex™ UltraScale+ ™ Като най-мощната серия FPGA в индустрията, устройствата UltraScale+ са идеалният избор за приложения с интензивни изчисления, вариращи от 1+Tb/s мрежи, машинно обучение до радарни/предупредителни системи.
  • EPM1270T144C4N

    EPM1270T144C4N

    EPM1270T144C4N е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XCR3384XL-12FT256I

    XCR3384XL-12FT256I

    XCR3384XL-12FT256I е евтин полево програмируем гейт масив (FPGA), разработен от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.
  • BCM54340C1IFBG

    BCM54340C1IFBG

    BCM54340C1IFBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • електронен компонент. печатни платки

    Печатната платка (PCB), известна още като печатна платка, е доставчик на електрическо свързване на електронни компоненти. Неговото развитие има повече от 100-годишна история. Дизайнът му е основно дизайн на оформление. Основното предимство на използването на платка е, че значително намалява грешките в окабеляването и монтажа и подобрява нивото на автоматизация и работната сила на производството. Според броя на слоевете на платката, тя може да бъде разделена на единична платка, двойна платка, четири платка, шест платка и други многослойни платки.

  • Области на приложение на полупроводниците

    Фотоволтаичният ефект на полупроводниковия материал е основният принцип на работа на слънчевите клетки. В момента фотоволтаичното приложение на полупроводникови материали се превърна в гореща тема и в момента е най-бързо развиващият се и най-добре развиващият се пазар за чиста енергия в света. Основният материал за производство на слънчеви клетки са полупроводникови материали,

  • Какви са предимствата на полупроводниците

    IC се отнася до интегрални схеми, които са направени на полупроводници, тъй като полупроводниците са най-подходящите материали за реализиране на транзистори, а транзисторите са основните устройства на повечето схеми сега. Искам обаче да напиша повече тук, проследявайки произхода, започвайки от началото на "верига"

  • PCB модулни идеи за оформление

    Изправени пред все по-високата интеграция на хардуерни платформи и все по-сложни електронни системи, оформлението на печатни платки трябва да има модулно мислене, което изисква използването на модулност при проектирането на хардуерни схеми и окабеляване на печатни платки. , Структуриран метод на проектиране. Като хардуерен инженер, на предположението да разберем цялостната архитектура на системата, първо трябва съзнателно да обединим идеите за модулен дизайн в схематичната диаграма и дизайна на окабеляването на печатни платки, комбинирани с реалното положение на печатни платки, да планираме основната идея на PCB оформление.

  • Основна класификация на чиповете

    Според функционалната класификация може да се раздели на четири типа, основно чипове с памет, микропроцесори, стандартни чипове и сложни системи на чип (SoC). Според видовете интегрални схеми те могат да бъдат разделени на три категории: цифрови чипове, аналогови чипове и хибридни чипове.

  • Предимства и недостатъци на многослойните плочи

    Многослойните дъски са изобретени през 1961 г. Неговият производствен метод обикновено е първо да се направи графика на вътрешния слой и след това да се използва методът за печат и ецване, за да се направи едностранен или двустранен субстрат и да се включи в определения междинен слой, а след това загрейте, натиснете и го залепете. Що се отнася до последващото пробиване, то е същото като метода на двустранната плоча с пробиване на отвор с покритие.

Изпратете запитване