Продукти
У дома > Продукти > XCZU49DR-2FFVF1760I

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • CY7C2665KV18-450BZI

    CY7C2665KV18-450BZI

    CY7C2665KV18-450BZI интегрална схема, е чипът памет на CYPRESS, капацитет за съхранение: 144Mbit, мощност: 450MHZ, пакет: 165-FBGA
  • XC6SLX25-3CSG324C

    XC6SLX25-3CSG324C

    XC6SLX25-3CSG324C е полево програмируема гейт матрица (FPGA), пусната от Xilinx, принадлежаща към серията Spartan-6, със следните характеристики и функции:
  • 34 Layer VT47 Комуникационна плоскост

    34 Layer VT47 Комуникационна плоскост

    Обикновено е договорено, че ако забавянето на разпространение на линията е по-голямо от времето на издигане на 1/2 терминала за задвижване на цифровия сигнал, такива сигнали се считат за високоскоростни сигнали и произвеждат ефекти на предавателната линия. Следното е свързано с 34 Layer VT47 комуникационна опорна равнина, надявам се да ви помогна по-добре да разберете 34 Layer VT47 комуникационна задна планка.
  • BCM56854A2IFSBLG

    BCM56854A2IFSBLG

    BCM56854A2IFSBLG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • MT41K256M16TW-107XIT:P

    MT41K256M16TW-107XIT:P

    MT41K256M16TW-107XIT:P е индустриален чип памет Micron, продаван на склад, голямо количество изгодно
  • XCKU115-2FLVA1517E

    XCKU115-2FLVA1517E

    ​XCKU115-2FLVA1517E е FPGA чип, произведен от Xilinx, принадлежащ към архитектурата Kintex UltraScale, с характеристики на висока производителност и ниска консумация на енергия. Този чип използва второ поколение 3D интегрална схема и има над 1,5 милиона системни логически единици и 624 входно/изходни порта, които могат да бъдат гъвкаво конфигурирани за различни приложения
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Принципи на оформлението на печатни платки

    Задайте размера на дъската и рамката според структурния чертеж, подредете монтажните отвори, конекторите и други устройства, които трябва да бъдат разположени според конструктивните елементи, и дайте на тези устройства неподвижни атрибути. Оразмерете размера според изискванията на техническите спецификации на процеса.

  • Принципи на чипове и квантова механика

    Много неграмотни вярват, че квантовата механика е просто математическа игра без практическа стойност. Ха-ха, нека намерим предшественик на компютърните чипове, моля, погледнете демонстрацията:

  • Производителите на печатни платки ви водят да разберете еволюцията на производствения процес на печатни платки

    Производителите на печатни платки ви показват еволюцията на производствения процес на печатни платки. През 1950-те и началото на 1960-те години бяха въведени ламинати, смесени с различни видове смоли и различни материали, но печатните платки все още са едностранни. Веригата е от едната страна на платката, а компонентът е от другата страна. В сравнение с огромното окабеляване и кабел,

  • Полупроводникова хладилна технология

    Полупроводниковата хладилна технология се използва широко в настоящата хладилна технология. По време на растежа на културите в оранжерията полупроводниковата хладилна технология може ефективно да контролира температурата на околната среда, особено за някои растения с високи изисквания към околната среда

  • Производство на печатни платки, трябва да обърнете внимание на тези въпроси

    Рязане, филе, кантиране, изпичане, предварителна обработка на вътрешния слой, покритие, експониране, DES (разработване, ецване, отстраняване на филм), щанцоване, AOI инспекция, ремонт на VRS, покафеняване, ламиниране, пресоване, пробиване на мишени, ръб на Gong, пробиване, медно покритие , филмопресоване, печат, писане, повърхностна обработка, окончателна проверка, опаковане и други процеси са безброй

  • 2017 г. Хунтай се сбогува с Шенжен, за да се установи в Четвъртата асоциация в Гуандун

    Хонтай също беше засегнат. Японските компании са постигнали стратегически отношения за сътрудничество и официално влязоха в четирите срещи през 2017 г. ...

Изпратете запитване