Продукти

10AS048H3F34E2SG е FPGA чип с отлична производителност и широки перспективи за приложение. Той се отличава с висока производителност, ниска консумация на енергия, гъвкавост и надеждност, което го прави подходящ за сценарии на приложение, които изискват тези характеристики

​XCVU11P-2FSGD2104I е FPGA чип от висок клас с богати инструменти за разработка и поддръжка, включително комплект за проектиране на Xilinx Vivado, IP ядро, примери за приложения и т.н. Тези инструменти и ресурси помагат на разработчиците да изпълняват по-лесно сложни проекти и приложения,

XCZU11EG-2FFVC1760E е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.

Керамичният субстрат се отнася до специална технологична дъска, при която медното фолио е директно свързано към повърхността (едностранна или двойна страна) на алуминиев двуокис (Al2O3) или керамичен субстрат от алуминиев нитрид (AlN) при висока температура. Следното е свързано с многослойната керамична платка, надявам се да ви помогна да разберете по-добре многослойната платка за керамична платка.

MTFC32GAKAENA-4MIT код JWB98 внесен оригинален BGA-100 MICRON EMMC чип за съхранение на електронни компоненти

EP4S40GH40I2G е евтина полево програмируема гейт матрица (FPGA), разработена от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.