Продукти

XCVU37P-3FSVH2892E е евтина полево програмируема гейт матрица (FPGA), разработена от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.

Дебелата медна плоскост са главно токови субстрати. Субстратите с висок ток обикновено са субстрати с висока мощност или високо напрежение, които се използват най-вече в автомобилната електроника, комуникационното оборудване, аерокосмическото пространство, равнинните трансформатори и вторичните захранващи модули. Надявам се да ви помогнем да разберете по-добре Новата енергийна кола 6OZ Тежка медна платка.

HI-3583APQIF-15 Всеки приемник разполага с разпознаване на етикети, 32 x 32 FIFO буфера (First-In, First-Out) буфери и аналогови линейни приемници. За всеки приемник могат да бъдат програмирани до 16 етикета. Независимият предавател включва 32 x 32 FIFO и вграден линеен драйвер

XCVU5P-3FLVB2104E е FPGA (Field Programmable Gate Array) чип, произведен от Xilinx (или AMD/Xilinx, тъй като AMD придоби Xilinx през 2019 г.). Ето кратко представяне на чипа:

​EP3C25F324C8N е FPGA (Field Programmable Gate Array), принадлежащ към серията Cyclone III, проектиран и произведен от Intel/Altera. Тази FPGA има следните характеристики и спецификации:

Taconic PCB е име на фирма в САЩ. Taconic е най-големият производител на PTFE медно покрит ламинат в света. Притежава патент за равномерно покриване на PTFE върху стъклени тъкани и е един от технологичните лидери в индустрията за PTFE микровълнова медна ламинат.