Продукти
У дома > Продукти > XCVU125-2FLVB2104I

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • R5775G високоскоростна платка

    R5775G високоскоростна платка

    Обикновено се смята, че ако честотата на цифрова логическа верига достигне или надвиши 45MHZ ~ 50MHZ и веригата, работеща над тази честота, вече е заела определена част от цялата електронна система (да речем 1/3), тя се нарича висока -скоростна верига Следното е свързано с високоскоростна платка R5775G, надявам се да ви помогна по-добре да разберете R5775G високоскоростна платка.
  • XCKU5P-2FFVD900I

    XCKU5P-2FFVD900I

    XCKU5P-2FFVD900I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • 14-слойна твърда - Flex PCB

    14-слойна твърда - Flex PCB

    14-слойна твърда - Flex PCB Платката с твърда гъвкавост се нарича още твърда гъвкава платка. С раждането и развитието на FPC, новият продукт на платка с твърда гъвкавост (мека и твърда комбинирана платка) постепенно се използва широко при различни поводи. Следващото е около 14 слоя Rigid - Flex PCB, надявам се да ви помогна по-добре да разберете 14 слоя твърда - Flex печатни платки.
  • XCVU29P-L2FSGA2577E

    XCVU29P-L2FSGA2577E

    XCVU29P-L2FSGA2577E е електронен компонент от Xilinx, принадлежащ към серията Virtex UltraScale+, със следните характеристики и спецификации:
  • 6 слоя 2 стъпка HDI

    6 слоя 2 стъпка HDI

    2 стъпка HDI ламинат два пъти. Да вземем за пример осемслойна платка със слепи / заровени отвори. Първо, слоеве от ламинат 2-7, първо направете сложни слепи / заровени отвори, а след това слоеве от ламинат 1 и 8, за да направите добре направени отвори. Следващото е около 6 слоя 2 стъпка HDI, надявам се да ви помогна да разберете по-добре 6 слоя 2 стъпка HDI .
  • BCM68461A1KRFBG

    BCM68461A1KRFBG

    BCM68461A1KRFBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Днес ще говорим за знанията, свързани с чиповете, като се надяваме да помогнем на всички да разберат чиповете!

    1. Въведение в чипса Какво е чип? Чипът е интегрална схема, която може да се сравни с мозъка на електронно устройство. Компонентите на един чип могат да изпълняват различни задачи, като обработка на информация, съхраняване на данни, извършване на изчисления и контролиране на операции. Защо се нарича чип? „Сърцевина“ представлява сърцевината и центъра, а „чип“ представлява тънко парче или фрагмент. Чипът е тънко парче, направено от полупроводникови материали, което, като основна част от цялата схемна система, интегрира ключови верижни структури.

  • Какви са общите видове полупроводници

    полупроводниците се отнасят до материали с проводимост между проводници и изолатори. Общите материали включват силиций, германий, силициев карбид, галиев нитрид и др. Най-общо казано, полупроводниците се отнасят до полупроводникови материали, докато триодите и диодите са полупроводникови устройства

  • Схема на развитие на индустрията за гъвкави дъски на FPC и тенденция на развитие на вътрешния и външния пазар

    FPC меката дъска е важен електронен компонент. Освен това е носител на електронни компоненти и електрическата връзка на електронните компоненти. Чрез анализа на развитието на FPC меки плоскости в основните региони, тенденцията за развитие на пазара и сравнителния анализ на вътрешните и външните пазари, този документ ви дава по-добро разбиране на FPC индустрията.

  • Производство на печатни платки, трябва да обърнете внимание на тези въпроси!

    Рязане, филетиране, шлайфане на ръбове, печене, вътрешна предварителна обработка, покритие, експониране, DES (проявяване, ецване, отстраняване на филм), щанцоване, AOI инспекция, VRS ремонт, покафеняване, ламиниране, пресоване, цел за пробиване, ръб на гонг, пробиване, медно покритие , пресоване на филми, печат, текст, повърхностна обработка, крайна проверка, опаковане и други процеси са изключително многобройни. Звучи страхотно, но процесът е толкова дълъг и има много проблеми, на които трябва да се обърне внимание.

  • „Павилион за електронно производство“ на Асоциацията за електронно оборудване в Шенжен ще се превърне в новия акцент на CITE2017

    С появата на нови технологии като Интернет на нещата и облачните изчисления, през 2016 г. настъпиха редица нови промени в производствената индустрия.

  • Какво е полупроводник?

    Полупроводниковата индустрия е една от ключовите индустрии, подкрепяни от държавата, и една от най-критичните индустрии с „тесни места“. Какво е полупроводник?

Изпратете запитване