Продукти
У дома > Продукти > XCVU065-2FFVC1517I

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • Двустранна платка RO4350B

    Двустранна платка RO4350B

    Високочестотният пулт за управление се състои главно от високочестотна индукционна централна централа за управление и две задвижвания. Технологията на високочестотната платка използва SG3525A като PWM импулс. Диапазонът на честотата на изходните импулси е 20KHZ-60KHZ, интервалът на импулсите е 180 градуса и мъртвото време Можете да го настроите сами. Следното е свързано с двустранна платка за RO4350B, надявам се да ви помогна да разберете по-добре двустранната платка за RO4350B.
  • XC4VLX40-10FF668C

    XC4VLX40-10FF668C

    XC4VLX40-10FF668C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC7A200T-2SBG484C

    XC7A200T-2SBG484C

    XC7A200T-2SBG484C е високоефективен FPGA чип, произведен от Xilinx. Този чип играе решаваща роля в множество сценарии на приложение поради мощната му функционалност и гъвкавост. Ето някои подробни въведения за XC7A200T-2SBG484C:
  • XC6SLX16-2FTG256I

    XC6SLX16-2FTG256I

    XC6SLX16-2FTG256I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • PM-DB2791S

    PM-DB2791S

    PM-DB2791S е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • CDCLVD1213RGTR

    CDCLVD1213RGTR

    CDCLVD1213RGTR е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Чиповете и полупроводниците не са ли едно и също нещо?

    Начинаещите може да се объркат от термините "чип" и "полупроводник" и да не могат да разграничат връзката им. Днес Hongtai Express Electronics ще се фокусира върху сортирането на връзките и разликите между чиповете и полупроводниците, за които често говорим.

  • Обработка на FPC мека плоча и армираща плоча

    Обработка на подсилена платка с FPC мека платка, подсилената с мека платка FPC е уникална за гъвкавата платка и нейната форма и материали също са разнообразни

  • Полупроводниковите части се издигнаха с вятъра

    Всеки път чрез AI flash, Guojin Securities каза, че частите за полупроводниково оборудване играят важна роля в индустриалната верига, с голям брой, голямо разнообразие и очевидни характеристики на фрагментация на пазара

  • Предимства и недостатъци на многослойните плочи

    Многослойните дъски са изобретени през 1961 г. Неговият производствен метод обикновено е първо да се направи графика на вътрешния слой и след това да се използва методът за печат и ецване, за да се направи едностранен или двустранен субстрат и да се включи в определения междинен слой, а след това загрейте, натиснете и го залепете. Що се отнася до последващото пробиване, то е същото като метода на двустранната плоча с пробиване на отвор с покритие.

  • Текущо състояние на полупроводниковите чипове в Китай

    Какъв е статусът на китайските чипове На 9 юни 2021 г. на световната конференция за полупроводници, Wu Hanming, академик на Китайската инженерна академия, посочи текущото положение на китайските чипове: Китай все още се нуждае от 8 SMIC, ако иска да завърши локализиране и подмяна на чипове. Накратко, сега Китай се нуждае от 8 SMIC

  • Производителите на печатни платки ви водят да разберете еволюцията на производствения процес на печатни платки

    Производителите на печатни платки ви показват еволюцията на производствения процес на печатни платки. През 1950-те и началото на 1960-те години бяха въведени ламинати, смесени с различни видове смоли и различни материали, но печатните платки все още са едностранни. Веригата е от едната страна на платката, а компонентът е от другата страна. В сравнение с огромното окабеляване и кабел,

Изпратете запитване