Продукти
У дома > Продукти > XCKU15P-3FFVE1517E

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • BCM5248UA4KQMG

    BCM5248UA4KQMG

    BCM5248UA4KQMG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XCKU060-2FFVA1156I

    XCKU060-2FFVA1156I

    Полевата програмируема гейт матрица XCKU060-2FFVA1156I може да постигне изключително висока честотна лента за обработка на сигнала в устройства от среден клас и приемо-предаватели от следващо поколение. FPGA е полупроводниково устройство, базирано на матрица с конфигурируем логически блок (CLB), свързана чрез програмируема система за свързване
  • XC7A50T-2CPG236I

    XC7A50T-2CPG236I

    Серията XC7A50T-2CPG236I Artix ® -7 е оптимизирана за приложения с ниска мощност, които изискват серийни трансивъри, висока DSP и логическа пропускателна способност. Осигурете най-ниските общи разходи за материали за високопроизводителни и чувствителни към разходите приложения
  • XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E Устройството осигурява най-висока производителност и интегрирана функционалност на 14nm/16nm FinFET възел. Третото поколение 3D IC на AMD използва технология за подредено силициево свързване (SSI), за да наруши ограниченията на закона на Мур и да постигне най-високата обработка на сигнала и серийната I/O честотна лента, за да отговори на най-строгите изисквания за дизайн
  • EP1S30F780I6N

    EP1S30F780I6N

    EP1S30F780I6N е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • 5AGXMA5G4F31C5G

    5AGXMA5G4F31C5G

    5AGXMA5G4F31C5G е електронен компонент, произведен от Intel (или евентуално друга марка ALTERA, но трябва да се отбележи, че е по-често срещан в продуктовата линия на Intel)
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Бъдеща перспектива за развитие на полупроводниците

    Очаква се глобалният пазар на полупроводници да продължи да расте с глобалния научен и технологичен прогрес и промишленото приложение на 5G технологията, изкуствения интелект, новите енергийни превозни средства и други технологии

  • Многослойна ламинатна структура на печатни платки

    Преди да проектира многослойна печатна платка, дизайнерът трябва първо да определи използваната структура на платката според мащаба на веригата, размера на платката и изискванията за електромагнитна съвместимост (EMC)

  • Полярните модели повишена устойчивост за гъвкави печатни платки

    Сега Si8000m и Si9000e също имат новата опция за функция за кръстосано моделиране XFE, която Polar Instruments може да предостави. Повече от 98% от производителите на печатни платки, включително Hongtai, използват Polar.

  • Класификация на чиповете

    Класификация на чипове Има ли метод за систематична класификация за толкова много чипове? Всъщност има много начини за класифициране на чипове

  • Индустрия, поддържаща полупроводници

    Индустрията за поддръжка на полупроводници включва основно полупроводникови материали, полупроводниково оборудване и услуги за полупроводников софтуер:

  • Функцията и принципът на чиповете

    Основната функция на чипа е да извършва изчисления и задачи за обработка, а интегралната схема е да пакетира верига в малък компонент.

Изпратете запитване