Продукти
У дома > Продукти > XCKU115-2FLVB2104E

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • 10AX027H4F34I3SG

    10AX027H4F34I3SG

    10AX027H4F34I3SG е интегрирана верига ARRIA 10 GX Field Programmable Gate Array (FPGA). По -висока производителност от предишното поколение FPGA от среден до висок клас. Реализирайте висока енергийна ефективност чрез пълен набор от енергийно спестяващи технологии.
  • CL21B106K0QNNNE

    CL21B106K0QNNNE

    CL21B106K0QNNNE е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • Мощна LED медна керамична платка

    Мощна LED медна керамична платка

    Мощната LED медна керамична платка може ефективно да реши проблема с разсейването на топлината при LED мощно изкривяване, основата от алуминиев нитрид керамична основа има най-доброто цялостно представяне и е идеалният материал за основата за бъдещи светодиоди с висока мощност.
  • BCM3384ZUKFSBGB0T

    BCM3384ZUKFSBGB0T

    BCM3384ZUKFSBGB0T е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • BCM57781B0KMLG

    BCM57781B0KMLG

    BCM57781B0KMLG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XC7A15T-1CSG324C

    XC7A15T-1CSG324C

    XC7A15T-1CSG324C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и термична производителност, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Какви са предимствата на полупроводниците?

    IC се отнася до интегрални схеми. В полупроводника полупроводникът е най-подходящият материал за реализиране на транзистор, а транзисторът е основното устройство на повечето вериги. Но искам да напиша повече тук, започвайки от началото на "верига". В часовете по физика всички чуха, че уравнението на Максуел предсказва съществуването на електромагнитна вълна, а след това експериментът на Херц доказа съществуването на електромагнитна вълна. Накрая Маркони реализира радиокомуникацията

  • Въведение в полупроводника

    Германий, силиций, селен, галиев арсенид и много метални оксиди, метални сулфиди и други обекти, чиято проводимост е между проводник и изолатор, се наричат ​​полупроводници. Полупроводниците имат някои специални свойства. Например, термисторът (термисторът) за автоматично управление може да бъде направен чрез използване на връзката между съпротивлението и температурата на полупроводника; Използвайки неговите фоточувствителни характеристики, могат да се изработват фоточувствителни елементи за автоматично управление, като фотоклетки, фотоклетки и фоторезистори

  • Причини и решения за образуване на мехури в многослойни платки

    Причини за образуване на мехури на многослойна платка

  • Споделяне на технологията за обработка на отворите на щепсела

    Терминът "дупка на щепсела" не е нов термин за индустрията на печатни платки.

  • Подробно обяснение на печатната платка чрез решение за запушване

    През дупка се нарича още през дупка. За да се удовлетворят изискванията на клиента, междинните отвори трябва да бъдат включени в процеса на печатна платка. Чрез практиката беше установено, че в процеса на запушване, ако традиционният процес на запушване на алуминиев лист се промени и бялата мрежа се използва за довършване на маската и запушването на повърхността на платката, производството на печатни платки може да бъде стабилно и качеството е надежден.

  • Разлика между липсващ печатен покривен слой и ламиниран покривен филм на FPC платка

    След като покривното фолио на FPC платката е позиционирано, е необходимо да се нагрее и да се постави под налягане, за да се направи лепилото напълно втвърдено и интегрирано с веригата.

Изпратете запитване