Продукти
У дома > Продукти > XC7VX690T-2FF1158I

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • MC24M Buried Capacitor PCB

    MC24M Buried Capacitor PCB

    Обикновените кондензатори на чипове се поставят върху празни печатни платки чрез SMT; погребан капацитет е да се интегрират нови погребани капацитетни материали в PCB / FPC, което може да спести пространство на печатни платки и да намали EMI / шумопотискането и др. В момента отговарящи на MEMS микрофони и комуникации са широко използвани. Надявам се да ви помогнем да разберете по-добре PCB Buried Capacitor MC24M.
  • XC3S700A-4FGG484I

    XC3S700A-4FGG484I

    XC3S700A-4FGG484I е високоефективен, понижаващ DC-DC захранващ модул, разработен от Analog Devices, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага с широк диапазон на входно напрежение от 6V до 36V и максимален изходен ток от 5A.
  • XC6VLX365T-2FFG1759I

    XC6VLX365T-2FFG1759I

    ​XC6VLX365T-2FFG1759I Опаковка BGA интегрални чипове, IC електронни компоненти, запитване и поръчка. Нашата компания разполага с професионални услуги по веригата за доставки на множество нива, включително прогнозиране, договори, запаси, транзит, инвентар и кредит, за да помогне на клиентите да съкратят циклите на доставка на продукти, да намалят инвентара, да намалят разходите и да подобрят скоростта на реакция на пазара,
  • XC3S50A-4VQG100C

    XC3S50A-4VQG100C

    XC3S50A-4VQG100C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N е FPGA (Field Programmable Gate Array) устройство от серията Cyclone IV. ‌
  • XCVU13P-2FHGA2104I

    XCVU13P-2FHGA2104I

    XCVU13P-2FHGA2104I е мащабируема и преконфигурируема платформа за ускоряване, подходяща за оптимизиране на сложни работни натоварвания. Той има голямо количество сурова изчислителна мощност и I/O гъвкавост, подходящ за изчислително интензивни натоварвания в приложения на центрове за данни
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Избор на филм на FPC платка

    Има три метода за нанасяне на покритие: метод на покритие с течна устойчивост и метод на FPC резистентно покритие за печатна платка

  • Какво означава чип

    Чип се отнася до силиконов чип, съдържащ интегрални схеми, който е малък по размер и е част от мобилен телефон, компютър или друго електронно устройство. Ако най-важният орган в човешкото тяло е мозъкът, то чиповете са „мозъкът“ на електронните устройства. Чипът е интегрална схема, известна още като микроелектронен чип, съставена от много електронни устройства, компоненти на верига, органична материя и т.н., пакетирани в един силициев чип, и е една от основите на съвременната електронна технология. Поради малкия си размер, ниската консумация на енергия, високата производствена трудност и високата надеждност

  • Полупроводниковите части се издигнаха с вятъра

    Всеки път чрез AI flash, Guojin Securities каза, че частите за полупроводниково оборудване играят важна роля в индустриалната верига, с голям брой, голямо разнообразие и очевидни характеристики на фрагментация на пазара

  • Технология за повърхностна обработка на плочи DHI карбонова серия директно покритие

    Тази статия ще направи преглед на историята на развитието на технологията за директно покритие от въглеродни серии, включително нови пробиви в технологията на оборудването, и как да я приложим към днешните водещи мобилни телефони с изключително фина ширина на линията и междуредие.

  • Защо HDI PCB трябва да се покафенява и каква е нейната функция？

    Всички знаем, че има много процедури за направата на HDI PCB от планираното захранване до последната стъпка. Един от процесите се нарича покафеняване. Някои хора може да попитат каква е ролята на покафеняването?

  • Foxconn сменя клетката на Phoenix и иска да възвърне пазара с 8K

    Guo Taiming описа придобиването на Sharp и въвеждането на 8K дисплейна технология като заместител на феникса. Дали този феникс може да доведе до Гоо Тайминг очаквания растеж и да подтикне Foxconn да възвърне пазара, тепърва ще се проверява.

Изпратете запитване