Продукти
У дома > Продукти > XC7K355T-2FFG901I

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XC7VX690T-3FFG1927I

    XC7VX690T-3FFG1927I

    XC7VX690T-3FFG1927I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • EPM3128ATC100-10N

    EPM3128ATC100-10N

    EPM3128ATC100-10N е евтин полево програмируем гейт масив (FPGA), разработен от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.
  • XC6SLX150-2FGG484C

    XC6SLX150-2FGG484C

    XC6SLX150-2FGG484C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • 10G оптичен модул PCB

    10G оптичен модул PCB

    В ерата на бързото развитие на взаимосвързани данни и оптични мрежи непрекъснато се появяват 100G оптични модули PCB, 200G оптични модули PCB и дори 400G оптични модули PCB. Високата скорост обаче има предимствата на високата скорост, а ниската скорост има и предимствата на ниската скорост. В ерата на високоскоростните оптични модули 10G оптичен модул PCB поддържа операциите на производители и потребители с техните уникални предимства и относително ниска цена. 10G оптичен модул, както подсказва името, е оптичен модул, който предава 10G данни в секунда .Според запитвания: 10G оптични модули са опаковани в 300pin, XENPAK, X2, XFP, SFP + и други методи за опаковане.
  • XC6SLX150-3FGG676I

    XC6SLX150-3FGG676I

    XC6SLX150-3FGG676I Опаковка BGA интегрални схеми, IC електронни компоненти, запитване и разположение на поръчките
  • 5SGXMA3H2F35I3LG

    5SGXMA3H2F35I3LG

    5SGXMA3H2F35I3LG е полев програмируем чип за масив на Gate (FPGA), проектиран и произведен от Intel (преди Altera Corporation). Ето кратко въведение към чипа:
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Трите водещи производители на чипове в света

    На фона на недостига на чипове, чиповете се превръщат в решаваща област в света. В чип индустрията, Samsung и Intel винаги са били най-големите световни IDM гиганти (интегриране на проектиране, производство и запечатване и тестване, основно без да разчитат на други). Дълго време Железният трон на глобалните чипове се биеше напред-назад между двамата, докато TSMC се издигна и биполярният модел беше напълно счупен.

  • Бъдеща перспектива за развитие на полупроводниците

    Очаква се глобалният пазар на полупроводници да продължи да расте с глобалния научен и технологичен прогрес и промишленото приложение на 5G технологията, изкуствения интелект, новите енергийни превозни средства и други технологии

  • Китай и САЩ "Стодневен план" излага как ще бъде засегната производствената индустрия?

    Следователно, докато „Стодневният план“ се разгръща слой по слой, при обстоятелството, че Китай трябва да гарантира чуждестранни резерви и да защитава обменния курс, китайското правителство няма друг избор освен да повиши лихвените проценти или да прикрие лихвените проценти.

  • Състав и основни функции на печатни платки

    PCB се състои главно от подложка, проходен отвор, монтажен отвор, проводник, компонент, конектор, пълнеж

  • Каква е бъдещата перспектива за развитие на чипове в Китай

    Чиповете са известни още като интегрални схеми и микросхеми. Чиповете за мобилни телефони са важен клон от тях. Всички функции на смарт телефоните, използвани в момента от всички, зависят от чипове на мобилни телефони. Мобилните телефони без чипове са дори по-лоши от тухлите. Вижда се, че мобилните телефони разчитат до голяма степен на чипове. Чип технологията пряко влияе върху бъдещото развитие на мобилните комуникации.

  • Високочестотна печатна платка

    В днешно време високочестотната електроника е от голямо значение, особено в отдалечените системи. С бързото развитие на сателитната комуникация елементите с данни се развиват към бързи и високочестотни.

Изпратете запитване