Продукти

​XCVU11P-3FLGB2104E Virtex™ UltraScale+ ™ FPGA устройства осигуряват най-висока производителност и интегрирана функционалност на 14nm/16nm FinFET възли.

EP4S100G5F45I1N е евтина полево програмируема гейт матрица (FPGA), разработена от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.

10CX105YF672E6G е евтин полево програмируем гейт масив (FPGA), разработен от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.

XCVU29P-2FSGA2577E е FPGA чип от Xilinx със следните характеристики и спецификации: Марка и производител: Xilinx е производителят на този чип, известен в индустрията със своето високо качество и надеждност. ‌

Закъснението на единица инч на печатни платки е 0,167ns. Ако обаче има повече вируси, повече щифтове на устройството и повече ограничения, зададени на мрежовия кабел, забавянето ще се увеличи. Обикновено времето за повишаване на сигнала на високоскоростните логически устройства е около 0.2ns. Ако на платката има чипове GaAs, максималната дължина на окабеляването е 7,62 мм. Следното е свързано с 56G RO3003 Смесена дъска, надявам се да ви помогна да разберете по-добре 56G RO3003 Смесена дъска.

Поради реалния производствен процес и повече или по-малко дефекти в самия материал, колкото и перфектен да е продуктът, той ще произведе лоши индивиди, така че тестването се превърна в един от незаменимите проекти в производството на интегрални схеми. Следващото е около 14 Свързани с тестовия съвет на слоеве IC, надявам се да ви помогна да разберете по-добре 14 тестова платка за IC слой.