Продукти
У дома > Продукти > XC5VLX110-1FFG1153C

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • BCM56514A0IFEB

    BCM56514A0IFEB

    BCM56514A0IFEB е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XCKU11P-2FFVD900I

    XCKU11P-2FFVD900I

    XCKU11P-2FFVD900I е електронен компонент, който принадлежи към FPGA (Field Programmable Gate Array) основна платка с интегрална схема. Има специфичен модел със спецификация, произведен от Alinx, с дата на закупуване януари 2022 г. и количество от 100 единици.
  • XC6SLX45T-2FGG676C

    XC6SLX45T-2FGG676C

    XC6SLX45T-2FGG676C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC6VLX550T-2FFG1760I

    XC6VLX550T-2FFG1760I

    XC6VLX550T-2FFG1760I е FPGA чип от серия Virtex-6, произведен от Xilinx. Чипът е опакован в FBGA-1760 и има 549888 логически единици и 1200 потребителски входно/изходни порта. Диапазонът на работното му захранващо напрежение е от 0,9 V до 1,05 V, а работният температурен диапазон е от -40 ° C до 100 ° C
  • XC3S400-5TQ144C

    XC3S400-5TQ144C

    XC3S400-5TQ144C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XCKU095-2FFVB1760E

    XCKU095-2FFVB1760E

    XCKU095-2FFVB1760E има най-високата честотна лента за обработка на сигнала сред трансивърите от следващо поколение от среден клас и може да се използва за обработка на пакети в 100G мрежи и приложения в центрове за данни.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Точки за внимание при обработка на високочестотни печатни платки

    Точки за внимание при обработка на високочестотни печатни платки.

  • Адресиране на капацитета на свързване в дизайни

    Паразитното свързване между различни мрежи се осъществява чрез паразитна индуктивност и капацитет. Свързващият капацитет определя колко лесно сигналите могат да се прехвърлят между мрежите, за да се получи обратна пътека, кръстосани препратки или общ импеданс на веригата. Предни конструктивни характеристики във вашия симулатор на верига могат да ви помогнат да разгледате как свързващият капацитет във вашите мрежи ще повлияе на поведението на сигнала.

  • Принципи на проектиране на печатни платки

    За да получите най-доброто представяне от електронните схеми, важно е разположението на компонентите и разположението на проводниците.

  • Какви видове платки FPC могат да бъдат разделени според броя на слоевете

    FPC платката може да бъде разделена на еднопанелна, двустранна платка и многослойна платка според броя на слоевете на веригата. Общата многослойна дъска обикновено е 4-слойна или 6-слойна дъска, а сложната многослойна дъска може да достигне до десетки слоеве.

  • Трите водещи производители на чипове в света

    На фона на недостига на чипове, чиповете се превръщат в решаваща област в света. В чип индустрията, Samsung и Intel винаги са били най-големите световни IDM гиганти (интегриране на проектиране, производство и запечатване и тестване, основно без да разчитат на други). Дълго време Железният трон на глобалните чипове се биеше напред-назад между двамата, докато TSMC се издигна и биполярният модел беше напълно счупен.

  • Бъдеща перспектива за развитие на полупроводниците

    Очаква се глобалният пазар на полупроводници да продължи да расте с глобалния научен и технологичен прогрес и промишленото приложение на 5G технологията, изкуствения интелект, новите енергийни превозни средства и други технологии

Изпратете запитване