Продукти
У дома > Продукти > XC3S700A-4FGG484I

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XCVU7P-1FLVA2104E

    XCVU7P-1FLVA2104E

    XCVU7P-1FLVA2104E е FPGA (Field Programmable Gate Array) продукт, произведен от Xilinx Corporation. Тази FPGA принадлежи към серията Kintex Ultrascale+и има висока производителност и програмируемост, което го прави подходящ за приложения, които изискват високоефективни изчисления, обработка на данни, мрежова комуникация и други. Подробните параметри и спецификации на XCVU7P-1FLVA2104E могат да бъдат получени чрез официална документация или упълномощени дистрибутори, за да се гарантира правилен избор и използване на продукта.
  • MC24M Buried Capacitor PCB

    MC24M Buried Capacitor PCB

    Обикновените кондензатори на чипове се поставят върху празни печатни платки чрез SMT; погребан капацитет е да се интегрират нови погребани капацитетни материали в PCB / FPC, което може да спести пространство на печатни платки и да намали EMI / шумопотискането и др. В момента отговарящи на MEMS микрофони и комуникации са широко използвани. Надявам се да ви помогнем да разберете по-добре PCB Buried Capacitor MC24M.
  • XC5VSX-1FFG1136I

    XC5VSX-1FFG1136I

    XC5VSX95T-1FFG1136I е високоефективен FPGA (полеви програмируем масив на портата), произведен от Xilinx, принадлежащ към серията SXT Virtex-5 SXT
  • 10M04DAF256I7G

    10M04DAF256I7G

    Устройството на Intel 10M04DAF256I7G е едно чип, не-лебилищен, евтин програмируемо логическо устройство (PLD), използвано за интегриране на най-добрия набор от системни компоненти.
  • XC7A50T-2CSG325C

    XC7A50T-2CSG325C

    XC7A50T-2CSG325C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC6SLX100T-N3FGG900I

    XC6SLX100T-N3FGG900I

    XC6SLX100T-N3FGG900I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Как да поддържате PCB в PCB Factory

    Въпреки че PCB платката има определена функция за самозащита, тя трябва да се избягва да бъде в корозивна среда при ежедневна употреба и корозивните фактори трябва да бъдат елиминирани възможно най-много, за да се удължи значително нейният експлоатационен живот. Когато използвате, опитайте се да го държите в среда със средна температура, за да избегнете среда с висока и ниска температура. И така, как фабриката за печатни платки поддържа печатните платки?

  • Обработка на FPC мека плоча и армираща плоча

    Обработка на подсилена платка с FPC мека платка, подсилената с мека платка FPC е уникална за гъвкавата платка и нейната форма и материали също са разнообразни

  • Как да различим добрата и лошата FPC дъска

    Методи за преценка на качеството на FPC платката: 1： Разграничаване на качеството на платката от външния вид Като цяло външният вид на FPC платката може да бъде анализиран и оценен от три аспекта

  • Трите водещи производители на чипове в света

    На фона на недостига на чипове, чиповете се превръщат в решаваща област в света. В чип индустрията, Samsung и Intel винаги са били най-големите световни IDM гиганти (интегриране на проектиране, производство и запечатване и тестване, основно без да разчитат на други). Дълго време Железният трон на глобалните чипове се биеше напред-назад между двамата, докато TSMC се издигна и биполярният модел беше напълно счупен.

  • Днес ще говорим за знанията, свързани с чиповете, като се надяваме да помогнем на всички да разберат чиповете!

    1. Въведение в чипса Какво е чип? Чипът е интегрална схема, която може да се сравни с мозъка на електронно устройство. Компонентите на един чип могат да изпълняват различни задачи, като обработка на информация, съхраняване на данни, извършване на изчисления и контролиране на операции. Защо се нарича чип? „Сърцевина“ представлява сърцевината и центъра, а „чип“ представлява тънко парче или фрагмент. Чипът е тънко парче, направено от полупроводникови материали, което, като основна част от цялата схемна система, интегрира ключови верижни структури.

  • Чиповете и полупроводниците не са ли едно и също нещо?

    Начинаещите може да се объркат от термините "чип" и "полупроводник" и да не могат да разграничат връзката им. Днес Hongtai Express Electronics ще се фокусира върху сортирането на връзките и разликите между чиповете и полупроводниците, за които често говорим.

Изпратете запитване