Продукти
У дома > Продукти > TUC Rigid-Flex PCB

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • RO3003 Високочестотна печатна платка

    RO3003 Високочестотна печатна платка

    С бързото развитие на информационните технологии тенденцията за високочестотна и високоскоростна обработка на информация става все по-очевидна. Търсенето на ПХБ, които могат да се използват при ниски и високи честоти, се увеличава. За производителите на печатни платки навременното и точно разбиране на пазарните нужди и тенденцията за развитие ще направи предприятието непобедимо. И готовата дъска има добра стабилност на размерите. Следното е около RO3003 високочестотни печатни платки, надявам се да ви помогна по -добре да разберете PCB с висока честота RO3003.
  • XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E е FPGA чип, произведен от Xilinx, принадлежащ към серията Virtex UltraScale+. Този чип има характеристиките на висока производителност и ниска консумация на енергия и е подходящ за различни сценарии на приложение, като центрове за данни, комуникации, индустриален контрол и други области. XCVU29P-1FSGA2577E използва усъвършенствана 20nm технология и е опакован под формата на 2577 пинов FCBGA,
  • XC7A200T-2FFG1156I

    XC7A200T-2FFG1156I

    XC7A200T-2FFG1156I може да постигне по-висока рентабилност в множество аспекти, включително логика, обработка на сигнали, вградена памет, LVDS I/O, интерфейси на паметта и приемо-предаватели. Artix-7 FPGA е перфектен за чувствителни към разходите приложения, които изискват функционалност от висок клас
  • XAZU5EV-1SFVC784Q

    XAZU5EV-1SFVC784Q

    XAZU5EV-1SFVC784Q е FPGA чип, пуснат от Xilinx, принадлежащ към серията XA Zynq UltraScale+MPSoC. Този чип интегрира богат на функции 64-битов четириядрен процесор Arm Cortex-A53 и двуядрена система за обработка Arm Cortex-R5 (PS), както и архитектурата UltraScale на програмируемата логика (PL) на Xilinx, всички интегрирани в едно устройство. В допълнение, той също така включва вградена памет, многопортови интерфейси за външна памет и богат набор от интерфейси за свързване на периферни устройства
  • TPS2552DRVR

    TPS2552DRVR

    TPS2552DRVR е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • EP4SGX110FF35C3N

    EP4SGX110FF35C3N

    EP4SGX110FF35C3N е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Какво е HDI (High Density Interconnect) PCB?

    PCB с висока плътност на свързване (HDI) е вид (технология) за производство на печатни платки. Това е печатна платка със сравнително висока плътност на разпределение на веригата, използваща микросляпа и скрита технология.

  • Избор на филм на FPC платка

    Понастоящем методът на покритие на резист е разделен на следните три метода в зависимост от прецизността и изхода на графиката на схемата: метод за отпечатване на липсващ екран, метод на сух филм / фоточувствителен и фоточувствителен метод на течна резистентност.

  • История на развитието на електронните компоненти

    Историята на развитието на електронните компоненти всъщност е съкратена история на развитието на електрониката. Електронната технология е нова технология, разработена в края на 19 век и началото на 20 век. Той се развива най-бързо и се използва широко през 20 век. Той се превърна във важен символ на развитието на съвременната наука и технологии.

  • Каква е разликата между чипове, полупроводници и интегрални схеми?

    Полупроводниците се отнасят за материали с проводимост между проводник и изолатор при стайна температура. Обичайните полупроводникови материали включват силиций, германий, галиев арсенид и др. Силицият е най-влиятелният при прилагането на различни полупроводникови материали

  • Въведение в полупроводниците

    След изобретяването и масовото производство на транзистори, различни твърдотелни полупроводникови компоненти като диоди и транзистори бяха широко използвани, замествайки функциите и ролите на вакуумните тръби във веригите. До средата и края на 20 век

  • Процес на производство на печатна платка

    PCB, съкращението от печатна платка, се превежда на печатна платка на китайски. Включва едностранни, двустранни и многослойни печатни платки с комбинация от твърдост, гъвкавост и твърдост на усукване.

Изпратете запитване