Продукти
У дома > Продукти > TU-943R Високоскоростна печатна платка

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • ПХБ с голям размер

    ПХБ с голям размер

    Основна платка за големи печатни платки с големи размери на печатни платки: дебелина на дъската 4,0 мм, 4 слой, сляп отвор L1-L2, сляп отвор L3-L4, 4/4/4 / 4oz мед, Tg170, размер на един панел 820 * 850 мм. Основна платка на маслена платформа: дебелина на дъската 4,0 мм, 4 слой, сляп отвор L1-L2, сляп отвор L3-L4, 4/4/4 / 4oz мед, Tg170, размер на един панел 820 * 850 мм.
  • XC6SLX25-3FTG256I

    XC6SLX25-3FTG256I

    XC6SLX25-3FTG256I е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XQ7VX690T-2RF1761I

    XQ7VX690T-2RF1761I

    XQ7VX690T-2RF1761I е висок клас полево програмируема гейт матрица (FPGA), разработена от Xilinx, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага с 6,8 милиона логически клетки, 34,6 Mb блокова RAM и 1344 среза за цифрова обработка на сигнала (DSP), което го прави идеално за приложения с висока производителност, като високопроизводителни изчисления, машинно зрение,
  • BCM43694B1KRFBG

    BCM43694B1KRFBG

    BCM43694B1KRFBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XCZU5EG-2SFVC784I

    XCZU5EG-2SFVC784I

    Мултипроцесорът XCZU5EG-2SFVC784I MPSoC има 64-битова мащабируемост на процесора, комбинирайки управление в реално време със софтуерни и хардуерни машини, подходящи за приложения за обработка на графики, видео, форма на вълна и пакети. Това мултипроцесорно системно устройство на чип е базирано на платформа, оборудвана с универсален процесор в реално време и програмируема логика.
  • Pressfit Hole PCB

    Pressfit Hole PCB

    Например, от гледна точка на тестването на производствения процес, IC тестването обикновено се разделя на тестване на чипове, тестване на готовия продукт и инспекционни тестове. Освен ако не се изисква друго, тестът с чипове обикновено провежда само постояннотокови тестове, а изпитването на готовия продукт може да има или променлив ток, или постоянен тест. В повече случаи са налични и двата теста. Следващото е свързано с печатни платки за Pressfit Hole, надявам се да ви помогна да разберете по-добре печатни платки на Pressfit Hole.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Класификация на електронни компоненти

    Компоненти: продуктите, които не променят молекулния състав на суровините по време на обработката, могат да бъдат наречени компоненти.

  • Еволюцията и влиянието на интегралните схеми в съвременната електроника

    Концепцията за интегрални схеми води началото си от края на 50-те и началото на 60-те години на миналия век. Джак Килби, инженер в Texas Instruments, и Робърт Нойс, съосновател на Fairchild Semiconductor и по-късно Intel, независимо замислиха идеята за интегриране на множество електронни компоненти върху един полупроводников субстрат.

  • Предимства и функции на обратно сондиране

    По-долу са предимствата и функциите на задното пробиване, надявам се, че можете да ви помогнем да разберете повече.

  • Новото пристигане на Apple във веригата за доставки на PCB трябва да нарасне

    Носят се слухове, че най-бързото пускане на Apple на нови продукти като iPad Pro в края на март 2017 г., цената на акциите се затвори за два дни.

  • Трите водещи производители на чипове в света

    На фона на недостига на чипове, чиповете се превръщат в решаваща област в света. В чип индустрията, Samsung и Intel винаги са били най-големите световни IDM гиганти (интегриране на проектиране, производство и запечатване и тестване, основно без да разчитат на други). Дълго време Железният трон на глобалните чипове се биеше напред-назад между двамата, докато TSMC се издигна и биполярният модел беше напълно счупен.

  • Адресиране на капацитета на свързване в дизайни

    Паразитното свързване между различни мрежи се осъществява чрез паразитна индуктивност и капацитет. Свързващият капацитет определя колко лесно сигналите могат да се прехвърлят между мрежите, за да се получи обратна пътека, кръстосани препратки или общ импеданс на веригата. Предни конструктивни характеристики във вашия симулатор на верига могат да ви помогнат да разгледате как свързващият капацитет във вашите мрежи ще повлияе на поведението на сигнала.

Свързано търсене

TU-943R високоскоростна печатна платка

Изпратете запитване