Продукти
У дома > Продукти > TU-872SLK със смесена печатна платка

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XCKU060-2FFVA1517E

    XCKU060-2FFVA1517E

    XCKU060-2FFVA1517E е оптимизиран за производителност и интеграция на системата в 20NM процес и приема еднократно и следващо поколение, подредени силициеви взаимовръзки (SSI). Тази FPGA също е идеален избор за интензивна обработка на DSP, необходима за медицински изображения от следващо поколение, 8K4K видео и хетерогенна безжична инфраструктура.
  • Hi-6135pcmf

    Hi-6135pcmf

    HI-6135PCMF е високоефективно, 3.3V CMOS устройство, проектирано специално за комуникационни протоколи MIL-STD-1553B. Той предлага пълен интерфейс за отдалечен терминал (RT) между хост процесора и шината MIL-STD-1553B, което позволява безпроблемен трансфер и комуникация на данни в критични приложения.
  • XCVU13P-3FHGA2104E

    XCVU13P-3FHGA2104E

    XCVU13P-3FHGA2104E е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.
  • XC6SLX45-3CSG324I

    XC6SLX45-3CSG324I

    Устройствата на платформата XC6SLX45-3CSG324I поддържат до 150K логическа плътност, 4,8MB памет, интегрирани контролери за съхранение и лесна за използване високоефективна система IPS (като DSP модули), като същевременно приемат иновативни конфигурации, базирани на отворени стандарти.
  • XCVU11P-2FSGD2104I

    XCVU11P-2FSGD2104I

    XCVU11P-2FSGD2104I е FPGA чип от висок клас с богати инструменти за развитие и поддръжка, включително дизайн на Xilinx Vivado, IP ядро, примери за приложения и др. Тези инструменти и ресурси помагат на разработчиците да внедрят сложни дизайни и приложения по-лесно,
  • XC2S300E-6FG456C

    XC2S300E-6FG456C

    XC2S300E-6FG456C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Определение и причина за розов кръг на платката на платката

    След окисляването на повърхността на дъската се образува слой пух (меден оксид и меден оксид).

  • Въведение в полупроводника

    Германий, силиций, селен, галиев арсенид и много метални оксиди, метални сулфиди и други обекти, чиято проводимост е между проводник и изолатор, се наричат ​​полупроводници. Полупроводниците имат някои специални свойства. Например, термисторът (термисторът) за автоматично управление може да бъде направен чрез използване на връзката между съпротивлението и температурата на полупроводника; Използвайки неговите фоточувствителни характеристики, могат да се изработват фоточувствителни елементи за автоматично управление, като фотоклетки, фотоклетки и фоторезистори

  • Как да проектирам по-добре Rigid-Flex PCB?

    С непрекъснатото надграждане на електронните продукти и постепенното прилагане на 5G продукти, търсенето на Rigid-Flex PCB се увеличи. Има голяма разлика между проектирането на Rigid-Flex PCB и простото проектиране на Flex-PCB и Rigid-PCB.

  • Принципи на оформлението на печатни платки

    Задайте размера на дъската и рамката според структурния чертеж, подредете монтажните отвори, конекторите и други устройства, които трябва да бъдат разположени според конструктивните елементи, и дайте на тези устройства неподвижни атрибути. Оразмерете размера според изискванията на техническите спецификации на процеса.

  • Какви видове платки FPC могат да бъдат разделени според броя на слоевете

    FPC платката може да бъде разделена на еднопанелна, двустранна платка и многослойна платка според броя на слоевете на веригата. Общата многослойна дъска обикновено е 4-слойна или 6-слойна дъска, а сложната многослойна дъска може да достигне до десетки слоеве.

  • Принципи на проектиране на печатни платки

    За да получите най-доброто представяне от електронните схеми, важно е разположението на компонентите и разположението на проводниците.

Изпратете запитване