Продукти

Безхалогенна ПХБ - халогенът (халогенът) е VII група не-златен елемент на Duzhi в Бай, включващ пет елемента: флуор, хлор, бром, йод и астат. Астатинът е радиоактивен елемент и халогенът обикновено се означава като флуор, хлор, бром и йод. Безхалогенната ПХБ е опазване на околната среда ПХБ не съдържа горните елементи.

EP2AGZ350HF40I3G е евтина полево програмируема гейт матрица (FPGA), разработена от Intel Corporation, водеща компания за полупроводникови технологии. Това устройство разполага със 120 000 логически елемента и 414 потребителски входно/изходни пина, което го прави подходящо за широк спектър от нискоенергийни и евтини приложения. Той работи с едно захранващо напрежение в диапазона от 1,14 V до 1,26 V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройството има максимална работна честота до 415 MHz. Устройството се предлага в малък пакет с решетъчна решетка с топка с фина стъпка (FGBA) с 484 пина, осигуряващи свързаност с голям брой пинове за различни приложения.

BCM56334LB0IFSBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и топлинни характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на захранването.

Печатната платка ELIC HDI PCB е използването на най-новите технологии за увеличаване на използването на печатни платки в една и съща или по-малка площ. Това доведе до голям напредък в мобилните телефони и компютърни продукти, произвеждайки революционни нови продукти. Това включва компютри със сензорен екран и 4G комуникации и военни приложения, като авионика и интелигентно военно оборудване.

​10M08DAF256C8G е FPGA (Field Programmable Gate Array) продукт, произведен от Intel. Тази FPGA принадлежи към серията MAX 10 и има следните характеристики и спецификации

​10M50DAF256C7G е FPGA (Field Programmable Gate Array) продукт, произведен от Altera Corporation. Тази FPGA е енергонезависима, има 178 I/O порта и е опакована в 256FBGA. Той използва 14 нанометрова технология с три порта (FinFET), поддържа SmartVID контролно напрежение на ядрото и осигурява стандартни захранващи устройства