Продукти
У дома > Продукти > TMM4 PCB

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • BCM47189B0KRFBG

    BCM47189B0KRFBG

    BCM47189B0KRFBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XCKU060-1FFVA1517C

    XCKU060-1FFVA1517C

    XCKU060-1FFVA1517C е усъвършенстван масив за програмиране на полета (FPGA), разработен от Xilinx, водеща технологична компания за полупроводници. Това устройство разполага с 59,520 логически клетки, 17,2 MB разпределена RAM, 360 цифрови сигнали за обработка на сигнали (DSP) и 1122 потребителски вход/изходни пинове. Той работи на захранване от 0,95V до 1,05V и поддържа различни I/O стандарти като LVCMOS, HSTL и PCI Express.
  • 10AX090S3F45E2SG

    10AX090S3F45E2SG

    10AX090S3F45E2SG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и термична производителност, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • IMX477-AACK-C

    IMX477-AACK-C

    IMX477-AACK-C е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и термична производителност, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • MT29F64G08CBABBWP-12IT: b

    MT29F64G08CBABBWP-12IT: b

    MT29F64G08CBABBWP-12IT: B е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XCZU6EG-1FFVC900E

    XCZU6EG-1FFVC900E

    XCZU6EG-1FFVC900E-ZYNQ® ULTRASCALE+ ™ MPSOC MULTI-CORE процесор
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • PCB модулни идеи за оформление

    Изправени пред все по-високата интеграция на хардуерни платформи и все по-сложни електронни системи, оформлението на печатни платки трябва да има модулно мислене, което изисква използването на модулност при проектирането на хардуерни схеми и окабеляване на печатни платки. , Структуриран метод на проектиране. Като хардуерен инженер, на предположението да разберем цялостната архитектура на системата, първо трябва съзнателно да обединим идеите за модулен дизайн в схематичната диаграма и дизайна на окабеляването на печатни платки, комбинирани с реалното положение на печатни платки, да планираме основната идея на PCB оформление.

  • Предимства и недостатъци на многослойните плочи

    Многослойните дъски са изобретени през 1961 г. Неговият производствен метод обикновено е първо да се направи графика на вътрешния слой и след това да се използва методът за печат и ецване, за да се направи едностранен или двустранен субстрат и да се включи в определения междинен слой, а след това загрейте, натиснете и го залепете. Що се отнася до последващото пробиване, то е същото като метода на двустранната плоча с пробиване на отвор с покритие.

  • Метод за разграничаване на еднослойна печатна платка и многослойна платка

    Според броя на слоевете, едностранните, двустранните и многослойните платки се разделят според слоя на веригата вътре.

  • Каква е бъдещата перспектива за развитие на чипове в Китай

    С бързото развитие на цифровите технологии електронните продукти претърпяват огромни промени, особено в индустрията за мобилни телефони. Както всички знаем, чиповете са основните компоненти на смарт телефоните и развитието на индустрията за чипове е свързано с развитието на мобилни телефони и други електронни продукти.

  • Подробно обяснение на печатната платка чрез решение за запушване

    През дупка се нарича още през дупка. За да се удовлетворят изискванията на клиента, междинните отвори трябва да бъдат включени в процеса на печатна платка. Чрез практиката беше установено, че в процеса на запушване, ако традиционният процес на запушване на алуминиев лист се промени и бялата мрежа се използва за довършване на маската и запушването на повърхността на платката, производството на печатни платки може да бъде стабилно и качеството е надежден.

  • Какви са общите видове полупроводници

    полупроводниците се отнасят до материали с проводимост между проводници и изолатори. Общите материали включват силиций, германий, силициев карбид, галиев нитрид и др. Най-общо казано, полупроводниците се отнасят до полупроводникови материали, докато триодите и диодите са полупроводникови устройства

Изпратете запитване