Продукти
У дома > Продукти > TMM3 PCB

Продукти

Основните ценности на HONTEC са "професионализъм, почтеност, качество, иновации", придържат се към проспериращия бизнес, основан на науката и технологиите, пътя на научното управление, поддържат "На базата на таланта и технологиите, осигурява висококачествените продукти и услуги , за да помогне на клиентите да постигнат максимален успех "бизнес философията, разполага с група от опитни висококачествени управленски персонал и технически персонал.Нашата фабрика предлага многослойни печатни платки, HDI печатни платки, тежки медни печатни платки, керамични печатни платки, погребани медни монети печатни платки.Добре дошли да купите нашите продукти от нашата фабрика.

Свързани продукти

Горещи продукти

  • XC7VX690T-L2FFG1930E

    XC7VX690T-L2FFG1930E

    XC7VX690T-L2FFG1930E е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • ADF5610BCCZ

    ADF5610BCCZ

    ADF5610BCCZ е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно със своя лесен за използване интерфейс, висока ефективност и термична производителност, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • BCM84888EBOKFSBG

    BCM84888EBOKFSBG

    BCM84888EBOKFSBG е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • EP2S130F1020C4N

    EP2S130F1020C4N

    EP2S130F1020C4N е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • XCVU7P-2FLVA2104I

    XCVU7P-2FLVA2104I

    Устройството XCVU7P-2FLVA2104I осигурява най-висока производителност и интегрирана функционалност на 14 nm/16nm възли Finfet. 3D IC на AMD от трето поколение използва подредена технология Silicon Interconnect (SSI), за да наруши ограниченията на закона на Мур и да постигне най-високата обработка на сигнала и серийната честотна лента на входа, за да отговори на най-строгите изисквания за проектиране. Той също така осигурява виртуална среда за дизайн с един чип, за да осигури регистрирани линии за маршрутизиране между чипове за постигане на работа над 600MHz и осигуряване на по-богати и по-гъвкави часовници.
  • ADM1166ASUZ

    ADM1166ASUZ

    ADM1166ASUZ е подходящ за използване в различни приложения, включително индустриален контрол, телекомуникации и автомобилни системи. Устройството е известно с лесния си за използване интерфейс, висока ефективност и термични характеристики, което го прави идеален избор за широк спектър от приложения за управление на мощността.
  • Свързан блог
  • Отзиви

  • Анализ на търсенето и предлагането на пазара на HDI борда

    Непрекъснатият растеж на производството на мобилни телефони движи търсенето на HDI платки. Китай играе важна роля в световната индустрия за производство на мобилни телефони. Тъй като Motorola изцяло прие HDI платки за производство на мобилни телефони през 2002 г., повече от 90% от дънните платки на мобилни телефони са приели HDI платки. Изследователски доклад, публикуван от компанията за пазарни проучвания In-Stat през 2006 г., прогнозира, че през следващите пет години световното производство на мобилни телефони ще продължи да расте с около 15%. До 2011 г. глобалните продажби на мобилни телефони ще достигнат 2 милиарда бройки.

  • Какво представляват електронните компоненти и какви са функциите на всеки компонент

    Често използвани електронни компоненти са: съпротивление, капацитет, индуктивност, потенциометър, трансформатор, диод, триод, MOS тръба, интегрална схема и др.

  • Технология за обработка на формата и отворите на FPC платка

    В момента щанцоването е най-използваното при пакетна обработка на FPC платки, а NC пробиване и фрезоване се използва главно за малки партиди FPC платки и образци на FPC платки

  • Споделяне на технологията за обработка на отворите на щепсела

    Терминът "дупка на щепсела" не е нов термин за индустрията на печатни платки.

  • Какви са сценариите на приложение на HDI PCB?

    PCB с висока плътност (HDI) позволяват революционния напредък в електрониката чрез опаковане на сложна схема в компактни дизайни. Като лидер в производството на HDI PCB, Hontec доставя взискателни решения за прецизно естинги за индустрии, изискващи прецизност, надеждност и бързи иновации. Със сертификати, включително UL, SGS и ISO9001, и оптимизирана логистика чрез UPS/DHL, ние дават възможност за намаляване на клиентите в 28 страни. По-долу изследваме HDI PCB приложения, технически спецификации и специфични за индустрията предимства.

  • Какви умения са необходими за печатни платки

    Понастоящем много компании за тестване на печатни платки са установили относително пълни методи за тестване, стандарти за тестване, различно тестово оборудване и инструменти за откриване и идентифициране на квалификацията и експлоатационния живот на продуктите за тестване Allegro. PCB продуктите са удобни не само за стандартизирано сглобяване на различни компоненти, но и за автоматично и широкомащабно масово производство. Следователно печатната платка с надеждно качество има изключителни предимства. И така, какви умения трябва да овладеете, за да сте сигурни, че работата по проверка на печатни платки е по-забележителна?

Изпратете запитване